JAJSVI6D October   2024  – November 2025 CC2744R7-Q1 , CC2745P10-Q1 , CC2745R10-Q1 , CC2745R7-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
      1. 6.1.1 ピン配置図 - RHA パッケージ
    2. 6.2 信号の説明
      1. 6.2.1 信号の説明 - RHA パッケージ
    3. 6.3 未使用ピンおよびモジュールの接続
      1. 6.3.1 未使用ピンおよびモジュールの接続 - RHA パッケージ
    4. 6.4 ペリフェラル ピン割り当て
      1. 6.4.1 RHA ペリフェラル ピン割り当て
    5. 6.5 ペリフェラル信号の説明
      1. 6.5.1 RHA ペリフェラル信号の説明
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD および MSL 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  DC/DC
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  電源およびモジュール
    7. 7.7  バッテリ モニタ
    8. 7.8  BATMON 温度センサ
    9. 7.9  消費電力 - 電力モード
    10. 7.10 消費電力 — 無線モード (R バリアント)
    11. 7.11 消費電力 — 無線モード (P バリアント)
    12. 7.12 不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    13. 7.13 熱抵抗特性
    14. 7.14 RF 周波数帯域
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy — 受信 (RX)
    16. 7.16 Bluetooth Low Energy — 送信 (TX)
    17. 7.17 Bluetooth チャネル サウンディング
    18. 7.18 2.4GHz RX/TX CW
    19. 7.19 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.19.1 リセット タイミング
      2. 7.19.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.19.3 クロック仕様
        1. 7.19.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)
        2. 7.19.3.2 96MHz の RC 発振器 (HFOSC)
        3. 7.19.3.3 80/90/98MHz の RC 発振器 (AFOSC)
        4. 7.19.3.4 32kHz の水晶発振器 (LFXT)
        5. 7.19.3.5 32kHz の RC 発振器 (LFOSC)
    20. 7.20 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.20.1 UART
        1. 7.20.1.1 UART の特性
      2. 7.20.2 SPI
        1. 7.20.2.1 SPI の特性
        2. 7.20.2.2 SPI コントローラ モード
        3. 7.20.2.3 SPI のタイミング図 — コントローラ モード
        4. 7.20.2.4 SPI ペリフェラル モード
        5. 7.20.2.5 SPI のタイミング図 — ペリフェラル モード
      3. 7.20.3 I2C
        1. 7.20.3.1 I2C 特性
        2. 7.20.3.2 I2C のタイミング図
      4. 7.20.4 I2S
        1. 7.20.4.1 I2S コントローラ モード
        2. 7.20.4.2 I2S ペリフェラル モード
      5. 7.20.5 CAN-FD
        1. 7.20.5.1 CAN-FD 特性
      6. 7.20.6 GPIO
        1. 7.20.6.1 GPIO の DC 特性
      7. 7.20.7 ADC
        1. 7.20.7.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      8. 7.20.8 コンパレータ
        1. 7.20.8.1 低消費電力コンパレータ
      9. 7.20.9 電圧グリッチ モニタ
    21. 7.21 代表的特性
      1. 7.21.1 MCU 電流
      2. 7.21.2 RX 電流
      3. 7.21.3 TX 電流
      4. 7.21.4 RX 性能
      5. 7.21.5 TX 性能
      6. 7.21.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 Bluetooth Low Energy
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    6. 8.6  暗号化
    7. 8.7  タイマ
    8. 8.8  アルゴリズム処理ユニット (APU)
    9. 8.9  シリアル ペリフェラルと I/O
    10. 8.10 バッテリと温度の監視
    11. 8.11 電圧グリッチモニタ (VGM) と電磁的フォルトインジェクション (EMFI) センサ
    12. 8.12 μDMA
    13. 8.13 デバッグ
    14. 8.14 パワー マネージメント
    15. 8.15 クロック システム
    16. 8.16 ネットワーク プロセッサ
    17. 8.17 バラン内蔵、大電力 PA (パワーアンプ)
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
      2. 10.2.2 ソフトウェアのライセンスと通知
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.2 接合部温度の計算

このセクションでは、さまざまな動作条件で接合部温度を計算するための各種の手法を示します。詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』を参照してください。

他の測定温度から接合部温度を求めるには、2 つの推奨方法があります。

  1. パッケージの温度から：
    式 1. T J = ψ JT × P + T case
  2. 基板の温度から：
    式 2. T J = ψ JB × P + T board

P はデバイスから消費される電力で、消費電流と電源電圧を乗算して計算できます。熱抵抗係数については、「熱抵抗特性」を参照してください。

例：

この例では、無線が 0dBm の出力電力で連続的に送信を行う簡単な使用事例について考えます。105°C の接合部温度を維持し、電源電圧は 3.3V であると想定します。式 1 を使用して、ケース上部と接合部温度の温度差を計算します。P を計算するには、プロット 図 7-10 から 105°C での TX 0dBm の消費電流を調べます。105°C での消費電流は約 9.5mA です。これは、P が 9.5mA × 3.3V = 31.35mW であることを意味します。

最大ケース温度は次のように計算されます。

式 3. Tcase<Tj-0.2°CW×31.35 mW=104.99°C

さまざまなアプリケーションの使用事例では、適切な消費電力を計算するために、他のモジュールの消費電流を追加する必要があります。たとえば、無線とペリフェラル モジュールをイネーブルにするなどして、マイコンが同時に動作している場合があります。通常、ピーク消費電流とデバイスのピーク消費電力を特定する最も簡単な方法は、『CC13xx および CC26xx 消費電流の測定』アプリケーション レポートで説明されているように測定することです。