JAJSNM9C February   1998  – December 2021 CD54HC273 , CD54HCT273 , CD74HC273 , CD74HCT273

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. 説明
  3. Revision History
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Device Functional Modes
  7. Parameter Measurement Information
  8. Power Supply Recommendations
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 Glossary
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • J|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

説明

HC273 および HCT273 高速オクタル D タイプ・フリップ・フロップは、直接クリア入力が可能なシリコンゲート CMOS テクノロジーを使用して製造されています。これらは、標準的な CMOS IC の低消費電力の製品です。

D 入力の情報は、クロック・パルスの正方向エッジで Q 出力に転送されます。8 つのフリップ・フロップはすべて、共通クロック (CLK) と共通リセット (CLR) で制御されます。リセットは、クロックとは独立した低電圧レベルで行われます。8 つの Q 出力はすべてロジック 0 にリセットされます。

製品情報
部品番号 パッケージ(1) 本体サイズ (公称)
CD54HC273F CDIP (20) 26.92mm × 6.92mm
CD74HC273M SOIC (20) 12.80mm × 7.50mm
CD74HC273E PDIP (20) 25.40mm × 6.35mm
CD74HCT273M SOIC (20) 12.80mm × 7.50mm
CD74HCT273 PDIP (20) 25.40mm × 6.35mm
利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-20210923-SS0I-M3VX-CLDM-KNTCGBBJ6NTM-low.gif機能ブロック図