JAJSMV7F
July 2013 – January 2022
CSD13381F4
PRODUCTION DATA
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
Revision History
5
Specifications
5.1
Electrical Characteristics
5.2
Thermal Information
5.3
Typical MOSFET Characteristics
6
Device and Documentation Support
6.1
Trademarks
6.2
Electrostatic Discharge Caution
6.3
Glossary
7
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
7.1
Mechanical Dimensions
7.2
Recommended Minimum PCB Layout
7.3
Recommended Stencil Pattern
7.4
CSD13381F4 Embossed Carrier Tape Dimensions
パッケージ・オプション
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
YJC|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsmv7f_oa
jajsmv7f_pm
5.2
Thermal Information
(T
A
= 25°C unless otherwise stated)
THERMAL METRIC
TYPICAL VALUES
UNIT
R
θJA
Junction-to-Ambient Thermal Resistance
(1)
90
°C/W
Junction-to-Ambient Thermal Resistance
(2)
250
(1)
Device mounted on FR4 material with 1 inch
2
(6.45 cm
2
), 2 oz. (0.071 mm thick) Cu.
(2)
Device mounted on FR4 material with minimum Cu mounting area.