JAJSAL1G May   2006  – June 2016 DAC082S085

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Description (continued)
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
      1. 8.2.1 Feature Description
        1. 8.2.1.1 DAC Architecture
        2. 8.2.1.2 Output Amplifiers
        3. 8.2.1.3 Reference Voltage
        4. 8.2.1.4 Power-On Reset
    3. 8.3 Device Functional Modes
      1. 8.3.1 Power-Down Modes
    4. 8.4 Programming
      1. 8.4.1 Serial Interface
      2. 8.4.2 Input Shift Register
      3. 8.4.3 DSP and Microprocessor Interfacing
        1. 8.4.3.1 ADSP-2101/ADSP2103 Interfacing
        2. 8.4.3.2 80C51/80L51 Interface
        3. 8.4.3.3 68HC11 Interface
        4. 8.4.3.4 Microwire Interface
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Bipolar Operation
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Using References as Power Supplies
      1. 10.1.1 LM4130
      2. 10.1.2 LM4050
      3. 10.1.3 LP3985
      4. 10.1.4 LP2980
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デバイスの関連用語
        1. 12.1.1.1 仕様の定義
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12 デバイスおよびドキュメントのサポート

12.1 デバイス・サポート

12.1.1 デバイスの関連用語

12.1.1.1 仕様の定義

微分非直線性(DNL)は、理想的なステップ・サイズである1LSBからの最大偏差です。1LSBはVREF/256 = VA/256です。

DAC間クロストークは、他のDACの出力がフルスケールで変化したとき、別のDAC出力に伝達されるグリッチ・インパルスです。

デジタル・クロストークは、他のDACの入力レジスタがフルスケールで変化したとき、変換スケールの中点で別のDAC出力に伝達されるグリッチ・インパルスです。

デジタル・フィードスルーは、DAC出力が更新されないとき、デジタル入力からDACのアナログ出力へ注入されるエネルギーの測定値です。この値は、データバス上のフルスケール・コード変化を用いて測定します。

フルスケール誤差は、DACにフルスケール・コード(FFFh)をロードしたときの実際の出力電圧と、VA × 255/256の値との差です。

ゲイン誤差は、伝達関数の理想カーブからの偏差です。ゼロスケール誤差とフルスケール誤差から、GE = FSE - ZEで計算できます。ここでGEはゲイン誤差、FSEはフルスケール誤差、ZEはゼロ誤差です。

グリッチ・インパルスは、DACレジスタへの入力コードが変化したとき、アナログ出力へ注入されるエネルギーです。グリッチの面積として、ナノボルト-秒単位で規定されます。

積分非直線性(INL)は、入力から出力への伝達関数を経由する直線に対して、各コードにどれだけの偏差があるかの測定値です。特定のコードについて、この直線からの差異は、そのコード値の中間から測定されます。エンド・ポイント法が使用されます。本製品のINLは、限られた範囲について、電気的特性表に従って規定されます。

最下位ビット(LSB)は、ワード内の全ビットのうち、値または重み付けが最も小さいビットです。この値は

Equation 6. LSB = VREF / 2nで示されます。

where

  • VREFは本製品の電源電圧です。
  • nはDACの分解能(ビット数)で、DAC082S085では8です。

最大負荷容量は、DACが出力の安定性を維持したまま駆動できる最大の容量です。

単調性は、入力コードが増加するときに、DACの出力が決して減少しない、単調上昇となる条件を意味します。

最上位ビット(MSB)は、ワード内の全ビットのうち、値や重み付けが最も大きいビットです。この値はVAの1/2です。

マルチプライング帯域は、DACにフルスケール・コードをロードした状態で、出力振幅がVREFIN上の入力正弦波よりも3dB低くなる周波数です。

電力効率は、全消費電流に対する出力電流の比です。出力電流は、電源から供給されます。消費電流と出力電流との差は、負荷がない状態でデバイスが消費する電力です。

セトリング時間は、入力コードを更新した後、出力が最終値の1/2LSBの範囲内に落ち着くまでの時間です。

全高調波歪み(THD)は、VREFINに理想的な正弦波が与えられたとき、DAC出力に現れる高調波です。THDはdBで表されます。

ウェイクアップ時間は、出力がパワーダウン・モードから復帰するまでの時間です。16番目のSCLKパルスの立ち下がりエッジから、出力電圧がパワーダウン電圧0Vから変化するまでの時間です。

ゼロコード誤差は、コード000hを入力したときにDAC出力に現れるる出力誤差(電圧)です。

12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

12.3 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and contact information for technical support.

12.4 商標

E2E is a trademark of Texas Instruments.

SPI is a trademark of Motorola, Inc..

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.5 静電気放電に関する注意事項

esds-image

これらのデバイスは、限定的なESD（静電破壊）保護機能を内 蔵しています。保存時または取り扱い時は、MOSゲートに対す る静電破壊を防止するために、リード線同士をショートさせて おくか、デバイスを導電フォームに入れる必要があります。

12.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.