JAJSGU2B
January 2019 – May 2022
DLP4500
PRODUCTION DATA
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
Revision History
5
Chipset Component Usage Specification
6
Pin Configuration and Functions
7
Specifications
7.1
Absolute Maximum Ratings
7.2
Storage Conditions
7.3
ESD Ratings
7.4
Recommended Operating Conditions
7.5
Thermal Information
7.6
Electrical Characteristics
7.7
Timing Requirements
7.8
System Mounting Interface Loads
7.9
Micromirror Array Physical Characteristics
7.10
Micromirror Array Optical Characteristics
7.11
Typical Characteristics
8
Detailed Description
8.1
Overview
8.2
Functional Block Diagram
8.3
Feature Description
8.4
Device Functional Modes
8.4.1
Operating Modes
8.5
Micromirror Array Temperature Calculation
8.5.1
Package Thermal Resistance
8.5.2
Case Temperature
8.5.2.1
Temperature Calculation
8.6
Micromirror Landed-on/Landed-Off Duty Cycle
8.6.1
Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
8.6.2
Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
8.6.3
Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
8.6.4
Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
9
Application and Implementation
9.1
Application Information
9.2
Typical Application
9.2.1
Design Requirements
9.2.2
Detailed Design Procedure
9.2.2.1
DLPC350 System Interfaces
9.2.2.1.1
Control Interface
9.2.2.1.2
Input Data Interface
9.2.2.2
DLPC350 System Output Interfaces
9.2.2.2.1
Illumination Interface
9.2.2.2.2
Trigger Interface (Sync Outputs)
9.2.2.3
DLPC350 System Support Interfaces
9.2.2.3.1
Reference Clock
9.2.2.3.2
PLL
9.2.2.3.3
Program Memory Flash Interface
9.2.2.4
DMD Interfaces
9.2.2.4.1
DLPC350 to DMD Digital Data
9.2.2.4.2
DLPC350 to DMD Control Interface
9.2.2.4.3
DLPC350 to DMD Micromirror Reset Control Interface
10
Power Supply Recommendations
10.1
Power Supply Sequencing Requirements
10.2
DMD Power Supply Power-Up Procedure
10.3
DMD Power Supply Power-Down Procedure
11
Layout
11.1
Layout Guidelines
11.1.1
DMD Interface Design Considerations
11.1.2
DMD Termination Requirements
11.1.3
Decoupling Capacitors
11.1.4
Power Plane Recommendations
11.1.5
Signal Layer Recommendations
11.1.6
General Handling Guidelines for CMOS-Type Pins
11.1.7
PCB Manufacturing
11.1.7.1
General Guidelines
11.1.7.2
Trace Widths and Minimum Spacings
11.1.7.3
Routing Constraints
11.1.7.4
Fiducials
11.1.7.5
Flex Considerations
11.1.7.6
DLPC350 Thermal Considerations
11.2
Layout Example
11.2.1
Printed Circuit Board Layer Stackup Geometry
11.2.2
Recommended DLPC350 MOSC Crystal Oscillator Configuration
11.2.3
Recommended DLPC350 PLL Layout Configuration
12
Device and Documentation Support
12.1
Device Support
12.1.1
Third-Party Products Disclaimer
12.1.2
Device Nomenclature
12.2
Device Markings
12.3
Documentation Support
12.3.1
Related Documentation
12.4
Receiving Notification of Documentation Updates
12.5
サポート・リソース
Trademarks
12.6
Electrostatic Discharge Caution
12.7
Glossary
13
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
FQE|80
MPLG046B
FQD|98
MCLG010B
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsgu2b_oa
1
特長
0.45 インチ対角マイクロミラー・アレイ
912 × 1140 解像度のアレイ (100 万個超のマイクロミラー)
ダイヤモンド型のアレイ方向により側面照明をサポートし、光学設計を簡素化かつ効率化
WXGA 解像度の表示が可能
7.6µm のマイクロミラー・ピッチ
±12° の傾斜角
5µs のマイクロミラー・クロスオーバー時間
可視光
の高効率なステアリング
ウィンドウ伝送効率 96% (公称値) (
420~700
nm、2 つのウィンドウ表面経由のシングル・パス)
偏光に依存しないアルミニウム製のマイクロミラー
アレイの充填率 92% (公称値)
専用の DLPC350 コントローラによる信頼性の高い動作
最大 4kHz のバイナリ・パターン・レート
パターン・シーケンス・モードによりアレイ内の各マイクロミラーを制御
マイクロミラー・ドライバ回路を内蔵
9.1mm × 20.7mm で携帯機器に好適
単純なコネクタ・インターフェイス付き FQE パッケージ
拡張サーマル・インターフェイス付き FQD パッケージ
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