JAJSKI6C May   2020  – July 2022 DRV8424 , DRV8425

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
    1.     デバイス比較表
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 インデクサ・タイミング要件
    7. 6.7 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  ステッピング・モータ・ドライバの電流定格
        1. 7.3.1.1 ピーク電流定格
        2. 7.3.1.2 RMS 電流定格
        3. 7.3.1.3 フルスケール電流定格
      2. 7.3.2  PWM モータ・ドライバ
      3. 7.3.3  マイクロステッピング・インデクサ
      4. 7.3.4  MCU DAC による VREF の制御
      5. 7.3.5  電流レギュレーション
      6. 7.3.6  減衰モード
        1. 7.3.6.1 電流増加および減少でスロー・ディケイ
        2. 7.3.6.2 電流増加ではスロー・ディケイ、電流減少ではミックス・ディケイ
        3. 7.3.6.3 電流増加および減少でミックス・ディケイ
        4. 7.3.6.4 スマート・チューン・ダイナミック・ディケイ
        5. 7.3.6.5 スマート・チューン・リップル・コントロール
        6. 7.3.6.6 PWM オフ時間
        7. 7.3.6.7 ブランキング時間
      7. 7.3.7  チャージ･ポンプ
      8. 7.3.8  リニア電圧レギュレータ
      9. 7.3.9  論理レベル、トライレベル、クワッドレベルのピン構造図
      10. 7.3.10 nFAULT ピン
      11. 7.3.11 保護回路
        1. 7.3.11.1 VM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 7.3.11.2 VCP 低電圧誤動作防止 (CPUV)
        3. 7.3.11.3 過電流保護 (OCP)
          1. 7.3.11.3.1 ラッチド・シャットダウン
          2. 7.3.11.3.2 自動リトライ
        4. 7.3.11.4 サーマル・シャットダウン (OTSD)
          1. 7.3.11.4.1 ラッチド・シャットダウン
          2. 7.3.11.4.2 自動リトライ
        5. 7.3.11.5 フォルト条件のまとめ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モード (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 ディセーブル・モード (nSLEEP = 1、ENABLE = 0)
      3. 7.4.3 動作モード (nSLEEP = 1、ENABLE = ハイ・インピーダンス / 1)
      4. 7.4.4 nSLEEP リセット・パルス
      5. 7.4.5 機能モードのまとめ
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 ステッピング・モータの速度
        2. 8.2.2.2 電流レギュレーション
        3. 8.2.2.3 ディケイ・モード
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
      4. 8.2.4 熱に関連するアプリケーション
        1. 8.2.4.1 消費電力との関係
          1. 8.2.4.1.1 導通損失
          2. 8.2.4.1.2 スイッチング損失
          3. 8.2.4.1.3 静止電流による消費電力
          4. 8.2.4.1.4 全消費電力
        2. 8.2.4.2 デバイスの接合部温度の概算
  9. 9 電源に関する推奨事項
    1. 9.1 バルク・コンデンサ
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 関連リンク
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.2.1 ステッピング・モータの速度

DRV8424/25 を構成するには、まず、モータ速度とマイクロステッピング・レベルの目標値が必要です。対象とするアプリケーションで一定速度が必要な場合、周波数 ƒstep の矩形波を STEP ピンに印加する必要があります。目標モータ速度が高すぎる場合、モータは回転しません。モータが目標速度に対応できることを確認してください。モータ速度 (v)、マイクロステッピング・レベル (nm)、モータのフルステップ角 (θstep) の目標値に対応する ƒstep を計算するには Equation1 を使用します。

Equation1. GUID-FF5F0738-FBD3-4167-A8F6-484E813A45E4-low.gif

θstep 値は、ステッピング・モータのデータシートまたはモータそのものに記載されています。たとえば、1/8 マイクロステップ・モードで 18.75rpm という目標に対して、本アプリケーションのモータは 1.8°/step で回転する必要があります。Equation1 を使用すると、 ƒstep は 500Hz として計算できます。

マイクロステッピング・レベルは M0 および M1 ピンで設定され、表 8-2 に示す設定のいずれかにできます。マイクロステッピング・レベルが高いほどモータの動きは円滑になり、可聴ノイズは小さくなりますが、同じモータ速度を実現するのにより高い ƒstep を必要とします。

表 8-2 マイクロステッピング・インデクサの設定
MODE0 MODE1 ステップ・モード
0 0 100% 電流によるフルステップ (2 相励起)
0 330kΩ を GND との間に接続 71% 電流によるフルステップ (2 相励起)
1 0 非真円 1/2 ステップ
ハイ・インピーダンス 0 1/2 ステップ
0 1 1/4 ステップ
1 1 1/8 ステップ
ハイ・インピーダンス 1 1/16 ステップ
0 ハイ・インピーダンス 1/32 ステップ
ハイ・インピーダンス 330kΩ を GND との間に接続 1/64 ステップ
ハイ・インピーダンス ハイ・インピーダンス 1/128 ステップ
1 ハイ・インピーダンス 1/256 ステップ