JAJSG62B May   2018  – January 2024 ESDS302 , ESDS304

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings - JEDEC Specifications
    3. 5.3 ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 5.4 Recommended Operating Conditions
    5. 5.5 Thermal Information
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
    4. 6.4 Device Functional Modes
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Signal Range
        2. 7.2.2.2 Operating Frequency
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Examples
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.5 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)ESDS302ESDS304UNIT
DBV (SOT-23)DBV (SOT-23)
5 PINS5 PINS
RθJAJunction-to-ambient thermal resistance176.2133.5°C/W
RθJC(top)Junction-to-case (top) thermal resistance125.785.1°C/W
RθJBJunction-to-board thermal resistance88.449.4°C/W
ΨJTJunction-to-top characterization parameter71.430.1°C/W
ΨJBJunction-to-board characterization parameter88.249.2°C/W
RθJC(bot)Junction-to-case (bottom) thermal resistanceN/AN/A°C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.