JAJSQ89D december   2015  – september 2020 HD3SS3220

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
    1.     ピン機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
      1. 7.1.1 ケーブル、アダプタ、直接接続デバイス
        1. 7.1.1.1 USB Type-C のレセプタクルとプラグ
        2. 7.1.1.2 USB Type-C ケーブル
        3. 7.1.1.3 レガシー・ケーブルとアダプタ
        4. 7.1.1.4 直接接続デバイス
        5. 7.1.1.5 オーディオ・アダプタ
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  DFP / ソース - ダウンストリーム側ポート
      2. 7.3.2  UFP / シンク - アップストリーム側ポート
      3. 7.3.3  DRP – デュアル・ロール・ポート
      4. 7.3.4  ケーブルの向きとマルチプレクサ制御
      5. 7.3.5  Type-C 電流モード
      6. 7.3.6  アクセサリのサポート
      7. 7.3.7  オーディオ・アクセサリ
      8. 7.3.8  デバッグ・アクセサリ
      9. 7.3.9  アクティブ・ケーブルでの VCONN サポート
      10. 7.3.10 I2C および GPIO 制御
      11. 7.3.11 HD3SS3220 VBUS 検出
      12. 7.3.12 VDD5 および VCC33 のパワーオン要件
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 非接続モード
      2. 7.4.2 アクティブ・モード
      3. 7.4.3 デッド・バッテリ
      4. 7.4.4 シャットダウン・モード
    5. 7.5 プログラミング
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1 デバイス識別レジスタ (オフセット= 0x07～0x00) [リセット = 0x00、0x54、0x55、0x53、0x42、0x33、0x32、0x32]
      2. 7.6.2 接続ステータス・レジスタ (オフセット = 0x08) [リセット = 0x00]
      3. 7.6.3 接続ステータスおよび制御レジスタ (オフセット = 0x09) [リセット = 0x20]
      4. 7.6.4 汎用制御レジスタ (オフセット = 0x0A) [リセット = 0x00]
      5. 7.6.5 デバイス・リビジョン・レジスタ (オフセット = 0xA0) [リセット = 0x02]
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション、DRP ポート
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 代表的なアプリケーション、DFP ポート
        1. 8.2.3.1 設計要件
        2. 8.2.3.2 詳細な設計手順
      4. 8.2.4 代表的なアプリケーション、UFP ポート
        1. 8.2.4.1 設計要件
        2. 8.2.4.2 詳細な設計手順
  10.   電源に関する推奨事項
  11. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
      1. 9.1.1 推奨される PCB スタックアップ
      2. 9.1.2 高速信号トレース長の一致
      3. 9.1.3 差動信号の間隔
      4. 9.1.4 高速差動信号のルール
      5. 9.1.5 差動ペアの対称性
      6. 9.1.6 ビアの不連続性の緩和
      7. 9.1.7 表面実装デバイス・パッドの不連続性の緩和
      8. 9.1.8 ESD/EMI に関する考慮事項
    2. 9.2 レイアウト
  12. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 コミュニティ・リソース
    3. 10.3 商標
  13. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1)HD3SS3220単位
RNH (VQFN)
30 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗60.9℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗50.4℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗22.8℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ1.7℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ22.6℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗12.1℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。