JAJSFH3F December   2017  – August 2026 ISO1042

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  過渡耐性
    4. 5.4  推奨動作条件
    5. 5.5  熱に関する情報
    6. 5.6  電力定格
    7. 5.7  絶縁仕様
    8. 5.8  安全関連認証
    9. 5.9  安全限界値
    10. 5.10 電気的特性 - DC 仕様
    11. 5.11 スイッチング特性
    12. 5.12 絶縁特性曲線
    13. 5.13 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 テスト回路
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 CAN バスの状態
      2. 7.3.2 デジタル入力および出力：TXD (入力) および RXD (出力)
      3. 7.3.3 保護機能
        1. 7.3.3.1 TXD ドミナント タイムアウト (DTO)
        2. 7.3.3.2 サーマル シャットダウン (TSD)
        3. 7.3.3.3 低電圧ロックアウトとデフォルト状態
        4. 7.3.3.4 フローティング ピン
        5. 7.3.3.5 電源オフのデバイス
        6. 7.3.3.6 CAN バスの短絡電流制限
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 使用上の注意
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 バスの負荷、長さ、ノード数
        2. 8.2.2.2 CAN の終端
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
        1. 8.2.3.1 絶縁寿命
    3. 8.3 DeviceNet アプリケーション
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 PCB 材料
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DWV|8
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.1.1 関連資料

関連資料については、以下を参照してください。