JAJSQC4C august   2015  – may 2023 ISO5852S

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 概要 (続き)
  7. 6 Pin Configuration and Function
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Power Ratings
    6. 7.6  Insulation Specifications
    7. 7.7  Safety-Related Certifications
    8. 7.8  Safety Limiting Values
    9. 7.9  Electrical Characteristics
    10. 7.10 Switching Characteristics
    11. 7.11 Insulation Characteristics Curves
    12. 7.12 Typical Characteristics
  9. 8 Parameter Measurement Information
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Supply and Active Miller Clamp
      2. 9.3.2 Active Output Pulldown
      3. 9.3.3 Undervoltage Lockout (UVLO) With Ready (RDY) Pin Indication Output
      4. 9.3.4 Soft Turnoff, Fault ( FLT) and Reset ( RST)
      5. 9.3.5 Short Circuit Clamp
    4. 9.4 Device Functional Modes
  11. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1  Recommended ISO5852S Application Circuit
        2. 10.2.2.2  FLT and RDY Pin Circuitry
        3. 10.2.2.3  Driving the Control Inputs
        4. 10.2.2.4  Local Shutdown and Reset
        5. 10.2.2.5  Global-Shutdown and Reset
        6. 10.2.2.6  Auto-Reset
        7. 10.2.2.7  DESAT Pin Protection
        8. 10.2.2.8  DESAT Diode and DESAT Threshold
        9. 10.2.2.9  Determining the Maximum Available, Dynamic Output Power, POD-max
        10. 10.2.2.10 Example
        11. 10.2.2.11 Higher Output Current Using an External Current Buffer
      3. 10.2.3 Application Curves
  12. 11Power Supply Recommendations
  13. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
    3. 12.3 PCB Material
  14. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 Device Support
      1. 13.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 13.2 Documentation Support
      1. 13.2.1 Related Documentation
    3. 13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 13.4 サポート・リソース
    5. 13.5 Trademarks
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 用語集
  15. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision B (January 2017) to Revision C (May 2023)

  • Added Additional manufacturing certification pending to Safety-Related Certifications tableGo

Changes from Revision A (September 2015) to Revision B (January 2017)

  • データシートのタイトルを「アクティブ安全機能」から「アクティブ保護機能」に変更 Go
  • 「特長」の「サージ耐性 12800VPK (IEC 61000-4-5 準拠)」を「絶縁サージ耐久電圧 12800VPK」に変更Go
  • Changed the minimum external tracking (creepage) parameter to the external creepage parameterGo
  • Changed the input-to-output test voltage parameter to the apparent charge parameterGo
  • Added the climatic category to the Insulation Specifications tableGo
  • Changed the CSA status from planned to certifiedGo
  • Added text ", but connecting CLAMP output of the gate driver to the IGBT gate is also not an issue." to Supply and Active Miller Clamp Go
  • Changed the second paragraph of the Typical Applications Go
  • Added text "and RST input signal" to the Design Requirements Go

Changes from Revision * (July 2015) to Revision A (September 2015)

  • 「特長」の 「100kV/μs の最小同相過渡耐性..」をリストの先頭に移動Go
  • 1 ページの製品プレビューから完全なデータシートへ変更Go
  • 「概要」のテキスト「単一の 3V～5.5V 電源」を「単一の 2.25V～5.5V 電源」に変更 Go
  • 「概要」のテキスト「IGBT は過負荷状態です」を「IGBT は過電流状態です」に変更 Go
  • 「概要」のテキスト「そして、OUTL の電圧を最小 2μs の期間にわたって低下させます」を「そして、OUTL を 2μs の期間にわたって Low にプルします」に変更 Go
  • 「機能ブロック図」を変更、ピン OUTL に STO を追加 Go
  • 「概要」の段落 3 を変更 Go
  • Changed the minimum air gap (clearance) parameter to the external clearance parameterGo