JAJS856G november   1999  – march 2023 LM2596

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電気的特性 - 3.3V バージョン
    6. 7.6  電気的特性 - 5V バージョン
    7. 7.7  電気的特性 - 12V バージョン
    8. 7.8  電気的特性 - 可変電圧バージョン
    9. 7.9  電気的特性 - すべての出力電圧バージョン
    10. 7.10 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 遅延スタートアップ
      2. 8.3.2 低電圧誤動作防止
      3. 8.3.3 反転レギュレータ
      4. 8.3.4 反転レギュレータのシャットダウン方法
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 不連続モードの動作
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 入力コンデンサ (CIN)
      2. 9.1.2 フィードフォワード・コンデンサ (CFF)
      3. 9.1.3 出力コンデンサ (COUT)
      4. 9.1.4 キャッチ・ダイオード
      5. 9.1.5 インダクタの選択
      6. 9.1.6 出力電圧リップルと過渡
      7. 9.1.7 オープン・コアのインダクタ
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 LM2596 固定出力シリーズ降圧レギュレータ
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 9.2.1.2.2 インダクタの選択 (L1)
          3. 9.2.1.2.3 出力コンデンサの選択 (COUT)
          4. 9.2.1.2.4 キャッチ・ダイオードの選択 (D1)
          5. 9.2.1.2.5 入力コンデンサ (CIN)
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 LM2596 可変出力シリーズ降圧レギュレータ
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.2.2.1 出力電圧のプログラム
          2. 9.2.2.2.2 インダクタの選択 (L1)
          3. 9.2.2.2.3 出力コンデンサの選択 (COUT)
          4. 9.2.2.2.4 フィードフォワード・コンデンサ (CFF)
          5. 9.2.2.2.5 キャッチ・ダイオードの選択 (D1)
          6. 9.2.2.2.6 入力コンデンサ (CIN)
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
      3. 9.4.3 熱に関する注意事項
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 10.1.2 開発サポート
        1. 10.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • NDH|5
  • NEB|5
  • KTT|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1)LM2596単位
KTW (TO-263)NDZ (TO-220)
5 ピン5 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗(2)(3)(4) を参照—50℃/W
(5) を参照50—
(6) を参照30—
(7) を参照20—
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗22℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。
(2) パッケージの熱インピーダンスは、JESD 51-7 に従って計算されたものです。
(3) 熱抵抗は、4 層の JEDEC 基板上でシミュレーションされたものです。
(4) TO-220 パッケージを垂直に取り付けたパッケージの接合部から周囲への熱抵抗 (外部ヒートシンクなし)。リードはプリント基板にはんだ付けされ、銅は (1 オンス) で面積は約 1 平方インチです。
(5) TO-263 パッケージ・タブを、銅領域が 1 オンスで 0.5 平方インチの片面プリント基板にはんだ付けしたときの、接合部から周囲への熱抵抗。
(6) TO-263 パッケージ・タブを、銅領域が 1 オンスで 2.5 平方インチの片面プリント基板にはんだ付けしたときの、接合部から周囲への熱抵抗。
(7) TO-263 パッケージ・タブを、両面プリント基板にはんだ付けしたときの、接合部から周囲への熱抵抗。基板の LM2596S 側では銅領域が 1 オンスで 3 平方インチ、PCB の反対側の銅領域は約 16 平方インチ。