JAJSFF2E September   2018  – February 2022 LM321LV , LM324LV , LM358LV

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報:LM321LV
    5. 6.5 熱に関する情報:LM358LV
    6. 6.6 熱に関する情報:LM324LV
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 動作電圧
      2. 7.3.2 グランドを含む同相入力範囲
      3. 7.3.3 過負荷からの回復
      4. 7.3.4 電気的オーバーストレス
      5. 7.3.5 EMI 感受性と入力フィルタリング
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 電源に関する推奨事項
    1. 9.1 入力および ESD 保護
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

レイアウトのガイドライン

デバイスで最高の動作性能を実現するため、以下のような優れた PCB レイアウト手法を使用してください。

  • ノイズは、回路全体の電源ピンとオペアンプ自体の電源ピンを経由して、アナログ回路に伝播することがあります。バイパス・コンデンサは、アナログ回路に対してローカルに低インピーダンスの電源を供給し、結合ノイズを低減するために使用されます。
    • 各電源ピンとグランドとの間に、低 ESR の 0.1µF セラミック・バイパス・コンデンサを接続し、可能な限りデバイスの近くに配置します。単一電源アプリケーションの場合は、V+ からグランドに対して単一のバイパス・コンデンサを接続します。
  • 回路のアナログ部分とデジタル部分のグランドを分離することは、ノイズを抑制する最も簡単かつ効果的な方法の 1 つです。通常、多層 PCB のうち 1 つ以上の層はグランド・プレーン専用です。グランド・プレーンは、熱の分散や、電磁干渉 (EMI) ノイズのピックアップの低減に役立ちます。デジタル・グランドとアナログ・グランドを物理的に分離するように注意します。熱痕跡または EMI 測定手法を使用して、多くのグランド電流が流れる場所を特定し、この経路を敏感なアナログ回路から必ず離して配線します。詳細については、『回路基板のレイアウト技法』アプリケーション・ノートを参照してください。
  • 寄生カップリングを低減するには、入力配線を電源配線または出力配線からできるだけ離して配置します。これらの配線を離しておけない場合、敏感な配線をノイズの多い配線と平行に配線するのではなく、90 度で交差させる方がはるかに良い結果が得られます。
  • 外付け部品は、可能な限りデバイスに近く配置します (図 10-2 を参照)。RF と RG を反転入力に近付けて配置すると、寄生容量を最小化できます。
  • 入力配線はできる限り短くします。入力配線は回路の最も敏感な部分であることに注意します。
  • 重要な配線の周囲に、駆動される低インピーダンスのガード・リングを配置することを検討します。ガード・リングを使用すると、付近に存在する、さまざまな電位の配線からのリーク電流を大幅に低減できます。
  • 最高の性能を実現するため、基板組み立ての後で PCB を清掃することを推奨します。
  • 高精度の集積回路では、プラスチック・パッケージへの水分の侵入により性能が変化する場合があります。PCB を水で洗浄してから、PCB アセンブリをベーキングして、清掃プロセス中にデバイスのパッケージに取り込まれた水分を除去することを推奨します。ほとんどの状況では、クリーニング後に 85℃で 30 分間の低温ベーキングを行えば十分です。