JAJSF02F October   2008  – July 2019 LM5575-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Shutdown and Standby
      2. 7.3.2 Current Limit
      3. 7.3.3 Soft Start
      4. 7.3.4 Thermal Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 High-Voltage Start-Up Regulator
      2. 7.4.2 Oscillator and Sync Capability
      3. 7.4.3 Error Amplifier and PWM Comparator
      4. 7.4.4 Ramp Generator
      5. 7.4.5 BOOST Pin
      6. 7.4.6 Maximum Duty Cycle and Input Dropout Voltage
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Bias Power Dissipation Reduction
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1  Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 8.2.2.2  External Components
        3. 8.2.2.3  R3 (RT)
        4. 8.2.2.4  L1
        5. 8.2.2.5  C3 (CRAMP)
        6. 8.2.2.6  C9, C10
        7. 8.2.2.7  D1
        8. 8.2.2.8  C1, C2
        9. 8.2.2.9  C8
        10. 8.2.2.10 C7
        11. 8.2.2.11 C4
        12. 8.2.2.12 R5, R6
        13. 8.2.2.13 R1, R2, C12
        14. 8.2.2.14 R7, C11
        15. 8.2.2.15 R4, C5, C6
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
    3. 10.3 Thermal Considerations
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from E Revision (February 2019) to F Revision

  • 「特長」にグレード 0 の情報を追加Go
  • 「概要」の末尾にグレード 1 およびグレード 0 についての文を追加 Go

Changes from D Revision (March 2018) to E Revision

  • データシートから LM2xxx デバイスへの言及を削除Go
  • Changed "760" mΩ to "800 mΩ" in buck switch Rds(on) over full operating junction temperature rowGo
  • Changed forced off-time maximum value from: 590 ns to: 626 ns in full operating junction temperature rangeGo

Changes from C Revision (December 2014) to D Revision

  • Added SEO 向上のため細かい編集上の更新、WEBENCH へのリンクをGo
  • Changed RθJA from "50°C/W" to "38.4°C/W" Go
  • Changed RθJC(top) from "14°C/W" to "21.8°C/W"; add additional thermal values Go
  • Corrected unit for RL to "kΩ"Go

Changes from B Revision (April 2013) to C Revision

  • Added 「ピン構成および機能」セクション、「取り扱い定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo

Changes from A Revision (April 2013) to B Revision

  • Changed layout of National Semiconductor data sheet to TI formatGo