JAJSUG8 November   2025 LM68425-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 デバイス比較表
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 出力電圧の選択
      2. 7.3.2 EN ピンおよび VIN UVLO としての使用
      3. 7.3.3 モード選択
        1. 7.3.3.1 MODE/SYNC/TEMP ピンを使用した同期
        2. 7.3.3.2 クロックのロック
      4. 7.3.4 可変スイッチング周波数
      5. 7.3.5 デュアル ランダム スペクトラム拡散機能 (DRSS)
      6. 7.3.6 内部 LDO、VCC UVLO、BIAS 入力
      7. 7.3.7 ブートストラップ電圧 (BST ピン)
      8. 7.3.8 ソフトスタートとドロップアウトからの回復
      9. 7.3.9 安全関連の特長
        1. 7.3.9.1 パワー グッド モニタ
        2. 7.3.9.2 冗長 VOUT 監視
        3. 7.3.9.3 フォルト出力
        4. 7.3.9.4 電圧リファレンス モニタ
        5. 7.3.9.5 スタートアップ診断
        6. 7.3.9.6 過電流および短絡保護
        7. 7.3.9.7 ヒカップ
        8. 7.3.9.8 サーマル シャットダウン
        9. 7.3.9.9 冗長温度センサ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウンモード
      2. 7.4.2 アクティブ モード
        1. 7.4.2.1 ピーク電流モード動作
        2. 7.4.2.2 自動モード動作
          1. 7.4.2.2.1 ダイオード エミュレーション
        3. 7.4.2.3 FPWM モード動作
        4. 7.4.2.4 ドロップアウト
        5. 7.4.2.5 ドロップアウトからの回復
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2 スイッチング周波数の選択
        3. 8.2.2.3 可変または固定出力電圧モード用 FB
        4. 8.2.2.4 インダクタの選択
        5. 8.2.2.5 出力コンデンサの選択
        6. 8.2.2.6 入力コンデンサの選択
        7. 8.2.2.7 CBOOT
        8. 8.2.2.8 外部 UVLO
        9. 8.2.2.9 最大周囲温度
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 ピン構成および機能

図 4-1 20 ピン RZT、WQFN-FCRLF パッケージ (上面図)
表 4-1 ピンの機能
ピン タイプ(1) 説明
名称 番号
VSNS 1 A 冗長出力電圧監視ピン。固定 VOUT 構成の場合、4.99kΩ を VSNS ピンと VOUT ノードの間に接続します。可変 VOUT 構成の場合、FB ピンの抵抗ラダーと一致する外付け抵抗ラダーを接続します。
PG 2 O パワー グッド フラグの出力。VOUT が指定されたレギュレーション ウィンドウの範囲外である場合に Low になるオープン ドレイン出力。このピンには 100kΩ プルアップ抵抗を使用します。
FB 3 A 帰還構成ピン。3.3V の固定出力電圧を構成するには、GND に接続します。5V の固定出力電圧を構成するには、VCC に接続します。可変出力オプションの場合、帰還分圧器にこのピンを接続します。レギュレーション閾値は 0.8V です。
VCC 4 P 内部 LDO 出力。内部制御回路への電源として使用されます。このピンは、いずれの外部負荷にも接続しないでください。制御またはフラグ ピンのロジック プルアップに使用できます。このピンから GND へ、高品質な 1µF コンデンサを接続してください。
MODE/SYNC/TEMP 5 I/O MODE および同期入力ピン。GND に接続するか、このピンを Low に駆動して、自動モードで動作させます。VCC に接続するか、ピンを High に駆動するか、同期クロック信号を送信して FPWM モードで動作させます。外部クロックに同期している場合、RT ピンを使用して内部周波数を同期した周波数に近い値に設定します。このピンと GND との間に 49.9kΩ 抵抗を接続して温度監視機能をアクティブにし、デバイスを FPWM モードにロックします。このピンと GND との間に 150kΩ 抵抗を接続して温度監視機能をアクティブにし、デバイスを自動モードにロックします。詳細については、「温度監視」セクションを参照してください。
RT 6 I/O スイッチング周波数のプログラミング用ピン。このピンは、400kHz 動作の場合は VCC に、2.2MHz 動作の場合は GND に接続します。このピンを抵抗を介してグランドに接続すると、スイッチング周波数を 300kHz ～ 2200kHz に設定できます。フローティングにはしないでください。
EN/UVLO 7 P 高精度イネーブル ピン。High = オン、Low = オフ。このピンは VIN に直接接続できます。この入力には高精度スレッショルドがあるため、調整可能な UVLO として使用できます。安全アプリケーション用に構成されている場合、このピンは、内部冗長回路に電力を供給する常時オンのレギュレータへの入力としても使用されます。フローティングにはしないでください。
nFAULT 8 O フォルト出力ピン。故障が検出されると Low になるオープン ドレイン出力。このピンには 100kΩ プルアップ抵抗を使用します。
PGND1 9 G ローサイド MOSFET の電源グランド。システム グランドに接続。このピンと VIN1 との間に高品質のバイパス コンデンサ 1 つまたは複数のコンデンサを接続します。
NC 10 — 接続の無いピンフローティングのままにします。
VIN1 11 P レギュレータへの入力電源。このピンと PGND1 との間に高品質のバイパス コンデンサを接続します。
NC 12 — 接続の無いピンフローティングのままにします。
SW1、SW2 13、14 P デバイス スイッチ ピン。出力インダクタに接続します。
BOOT 15 P ハイサイド ドライバの上側電源レール。SW ノードと BOOT との間に高品質の 100nF コンデンサを接続します。SW ノードが Low の間は、内部ダイオードによってコンデンサが充電されます。
NC 16 — 接続の無いピンフローティングのままにします。
VIN2 17 P レギュレータへの入力電源。このピンと PGND2 との間に高品質のバイパス コンデンサを接続します。
NC 18 — 接続の無いピンフローティングのままにします。
PGND2 19 G 内部ローサイド MOSFET の電源グランド。システム グランドに接続。このピンと VIN2 との間に高品質のバイパス コンデンサを接続します。
BIAS 20 P 内部電圧レギュレータへの入力。固定 VOUT 用に構成されている場合、このピンを VOUT ノードに接続して、制御ループを閉じます。可変 VOUT を構成している場合、このピンを VOUT ノードに接続するか、または 3.3V ～ 30V の外部バイアス電源に接続します。出力電圧が 30V よりも高く、外部電源を使用しない場合は、ピンを GND に接続してください。
DAP — G 露出したグランド パッド。PCB 上のシステム GND に接続。このピンはダイの主要な放熱パスです。このパッドは、PCB 上の GND 銅箔に半田付けすることで、ヒートシンクに使用する必要があります。サンプル基板レイアウトで推奨されているようにできるだけ多くのサーマル ビアを実装することで、最小限のパッケージ熱抵抗と可能な限り最高の放熱性能が保証されます。
(1) I = 入力、O = 出力、A = アナログ、P = 電源、G = グランド