JAJS747F July   1999  – March 2025 LMC6041 , LMC6042 , LMC6044

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4ピン構成および機能
  6. 5仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報：LMC6041
    5. 5.5 熱に関する情報：LMC6042
    6. 5.6 熱に関する情報：LMC6044
    7. 5.7 電気的特性
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6アプリケーションと実装
    1. 6.1 アプリケーション情報
      1. 6.1.1 アンプ トポロジ
      2. 6.1.2 入力容量の補償
      3. 6.1.3 容量性負荷の許容誤差
    2. 6.2 代表的なアプリケーション
      1. 6.2.1 計装アンプ
      2. 6.2.2 低リークのサンプル / ホールド
      3. 6.2.3 方形波ジェネレータ
      4. 6.2.4 AC 結合パワー アンプ
    3. 6.3 レイアウト
      1. 6.3.1 レイアウトのガイドライン
        1. 6.3.1.1 高インピーダンス回路のためのプリント基板のレイアウト
      2. 6.3.2 レイアウト例
  8. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 7.2 サポート・リソース
    3.     商標
    4. 7.3 静電気放電に関する注意事項
    5. 7.4 用語集
  9. 8改訂履歴
  10. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|14
  • N|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7 デバイスおよびドキュメントのサポート

テキサス・インスツルメンツでは、幅広い開発ツールを提供しています。デバイスの性能の評価、コードの生成、ソリューションの開発を行うためのツールとソフトウェアを以下で紹介します。