JAJS785I October 1997 – February 2024 LMC6482 , LMC6484
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
一般的に、 1000pA 未満のリーク電流で動作する必要のある回路には、プリント基板の特別なレイアウトが必要です。LMC648x は入力電流が非常に低く、通常は 20fA 未満です。その利点を活かすには、優れたレイアウトが不可欠です。幸いなことに、低リーク電流を実現する手法は非常にシンプルです。まず、リーク電流が小さく許容範囲内であるように見えるとしても、PCB の表面リーク電流を無視しないでください。高湿度、ほこり、汚染の条件では、表面リーク電流が大きくなる可能性があります。
表面のリーク電流の影響を最小限に抑えるため、図 7-26 に示すように、LMC648x の入力と、アンプの入力に接続されているコンデンサ、ダイオード、導体、抵抗、リレー端子などの周囲を完全に取り囲む金属箔のリングを配置します。大きな効果を得るには、PCB の上面と底面の両方にガード リングを配置します。同じ電位の 2 点間にはリーク電流は流れないため、この PC 箔をアンプ入力と同電位の電圧に接続する必要があります。たとえば、1012Ω の PCB トレース - パッド間抵抗は、通常は非常に大きな抵抗と見なされますが、そのトレースが入力パッドに隣接する 5V バスである場合、5pA のリーク電流が発生する可能性があります。このリーク電流により、LMC648x の性能が通常の 250 分の 1 に低下する可能性があります。ただし、ガード リングが入力の 5mV 以内に保持されている場合、1011Ω の抵抗であっても、わずか 0.05pA のリーク電流しか発生しません。図 7-27〜図 7-29 に、標準オペアンプ構成でのガードリングの一般的な接続を示します。
少数の回路のために PCB をレイアウトするのが実用的ではない場合、PCB 上にガード リングを配置するよりも別の手法を使用するほうが適切です。アンプの入力ピンを PCB に挿入せず、ピンを空中で上に曲げ、空気のみを絶縁体として使用します。空気は優れた絶縁体です。この場合、PCB 構造の利点の一部が失われますが、ポイント ツー ポイントの空中配線を使用する労力に見合った十分な利点が得られることがあります。図 7-30 を参照してください。