JAJS814F August 2000 – February 2024 LMC6492 , LMC6494
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | LMC6492 | LMC6494 | 単位 | |
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D (SOIC) | D (SOIC) | |||
8 ピン | 14 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 128.9 | 83.0 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 68.6 | 42.7 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 72.4 | 42.4 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 19.7 | 7.0 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 71.6 | 42.0 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 該当なし | ℃/W |