JAJSLK5D October   2020  – May 2025 LMG3422R050 , LMG3426R050 , LMG3427R050

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. パラメータ測定情報
    1. 6.1 スイッチング パラメータ
      1. 6.1.1 ターンオン時間
      2. 6.1.2 ターンオフ時間
      3. 6.1.3 ドレインソース間のターンオン・スルーレート
      4. 6.1.4 ターンオンおよびターンオフのスイッチングエネルギー
      5. 6.1.5 ゼロ電圧検出時間(LMG3426R050のみ)
      6. 6.1.6 ゼロ電流検出時間(LMG3427R050のみ)
    2. 6.2 安全operation領域 (SOA)
      1. 6.2.1 反復的SOA
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
      1. 7.2.1 LMG3422R050 機能ブロック図
      2. 7.2.2 LMG3426R050 機能ブロック図
      3. 7.2.3 LMG3427R050 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  GaN FETのoperation定義
      2. 7.3.2  ディレクティブ駆動GaNアーキテクチャ
      3. 7.3.3  ドレインソース間電圧
      4. 7.3.4  内蔵型昇降圧DC/DCコンバータ
      5. 7.3.5  VDD バイアス電源
      6. 7.3.6  補助 LDO
      7. 7.3.7  フォルト保護
        1. 7.3.7.1 過電流保護および短絡保護
        2. 7.3.7.2 過熱時のシャットダウン保護
        3. 7.3.7.3 UVLO 保護
        4. 7.3.7.4 ハイ・インピーダンスのRDRVピン保護
        5. 7.3.7.5 障害通知
      8. 7.3.8  ドライブ-強度調整
      9. 7.3.9  温度検出出力
      10. 7.3.10 最適ダイオード・モード動作
        1. 7.3.10.1 過熱シャットダウンの理想ダイオードモード
      11. 7.3.11 ゼロ電圧検出(ZVD)(LMG3426R050のみ)
      12. 7.3.12 ゼロ電流検出(ZCD)(LMG3427R050のみ)
    4. 7.4 スタート-アップ・シーケンス
    5. 7.5 デバイスの機能モード
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 スルーレートの選択
        2. 8.2.2.2 信号レベル・シフト
        3. 8.2.2.3 昇降圧コンバータの設計
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 推奨事項と禁止事項
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
      1. 8.4.1 絶縁型電源の使用
      2. 8.4.2 ブートストラップダイオードの使用
        1. 8.4.2.1 ダイオードの選択
        2. 8.4.2.2 ブートストラップ電圧の管理
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 半田接合に対する信頼
        2. 8.5.1.2 電力ループのインダクタンス
        3. 8.5.1.3 信号-グランド接続
        4. 8.5.1.4 バイパス コンデンサ
        5. 8.5.1.5 スイッチ・ノードの静電容量
        6. 8.5.1.6 シグナル インテグリティ
        7. 8.5.1.7 高電圧間隔
        8. 8.5.1.8 基板に関する推奨事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 Export Control Notice
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RQZ|54
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

ターンオンおよびターンオフのスイッチングエネルギー

図 5-11に示すターンオンおよびターンオフのスイッチングエネルギーは、回路のターンオンおよびターンオフ過渡中にローサイドデバイスが吸収するエネルギーを表しています。図 6-1の回路は、入力が短絡された出力を持つ昇圧コンバータを示しているため、スイッチングエネルギーはローサイドデバイスで消費されます。ハードスイッチングのターンオン損失は、ハーフブリッジのCoss損失と、ターンオンのオーバーラップ損失によって構成され、また、ターンオフ損失は無視できます。これは、インダクタ電流が主にデバイスの出力容量を充電するためです。ターンオン損失とターンオフ損失は実験的な波形から、ドレイン電流の積をターンオン時間とターンオフ時間の間に、ドレインソース間電圧と積分することで計算されます。ターンオンおよびターンオフ・エネルギーを正確に測定するため、電圧および電流のプローブスキューは非常に重要です。