JAJSI19D October   2019  – January 2023 LMH32401

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: Gain = 2 kΩ
    6. 6.6 Electrical Characteristics: Gain = 20 kΩ
    7. 6.7 Electrical Characteristics: Both Gains
    8. 6.8 Electrical Characteristics: Logic Threshold and Switching Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Switched Gain Transimpedance Amplifier
      2. 7.3.2 Clamping and Input Protection
      3. 7.3.3 ESD Protection
      4. 7.3.4 Differential Output Stage
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Ambient Light Cancellation (ALC) Mode
      2. 7.4.2 Power-Down Mode (Multiplexer Mode)
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Development Support
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGT|16
  • Y|0
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision C (August 2022) to Revision D (January 2023)

  • Updated the backside potential information for bare die package information in the Pin Configuration and Functions section Go

Changes from Revision B (February 2022) to Revision C (August 2022)

  • ベア・ダイのステータスをプレビューから アクティブに変更 Go
  • Updated the bare die package information in the Pin Configuration and Functions sectionGo

Changes from Revision A (September 2020) to Revision B (February 2022)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • 「特長」セクションと「製品情報」表にベア・ダイ・プレビュー・パッケージを追加 Go
  • Added the bare die preview package to the Pin Configuration and Functions sectionGo

Changes from Revision * (October 2019) to Revision A (June 2020)

  • ステータスを「事前情報」から「量産データ」に変更Go