JAJSLN7E April   2022  – January 2024 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Device Ordering Information
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Environmental Compliance
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Thermal Information
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Timing Diagrams
    9. 6.9 Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Device Output Configurations
  9. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Bulk Acoustic Wave (BAW)
      2. 8.3.2 Device Block-Level Description
      3. 8.3.3 Function Pin(s)
      4. 8.3.4 Clock Output Interfacing and Termination
      5. 8.3.5 Temperature Stability
      6. 8.3.6 Mechanical Robustness
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
        1. 9.4.1.1 Ensuring Thermal Reliability
        2. 9.4.1.2 Recommended Solder Reflow Profile
      2. 9.4.2 Layout
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

テキサス・インスツルメンツのバルク弾性波 (BAW) は、超低ジッタ クロック回路を使用して高精度 BAW 共振器をパッケージに直接統合できるマイクロ共振器テクノロジーです。BAW は、シリコン ベースのその他の製造プロセスと同様に TI の工場で全面的に設計および製造されています。

LMK6x デバイスは、共振器源として BAW を採用した超低ジッタ固定周波数発振器です。本デバイスは、特定の動作モードごとに、周波数、電圧、出力タイプ、機能ピンを含めて工場出荷時にプログラムされています。高性能フラクショナル分周器を備えた LMK6x は、規定された範囲内の任意の周波数を生成することが可能です。1 つのデバイス ファミリで、あらゆる周波数のニーズに対応することが可能となります。

このデバイスの高性能クロック供給、機械的安定性、フレキシビリティ、小型パッケージの選択肢は、通信、データおよびエンタープライズ ネットワーク、産業用アプリケーションで使用される高速 SERDES のリファレンスおよびコア クロック向けに設計されています。

パッケージ情報
部品番号 出力タイプ パッケージ (1) パッケージ サイズ(2)
LMK6C LVCMOS VSON (DLE-4) 3.2mm × 2.5mm
LMK6C VSON (DLF-4) 2.5mm × 2mm
LMK6D
LMK6H
LMK6P
LVDS、HCSL、
LVPECL
VSON (DLE-6) 3.2mm × 2.5mm
LMK6D
LMK6H
LMK6P
VSON (DLF-6) 2.5mm × 2mm
供給されているすべてのパッケージについては、セクション 12 を参照してください。
パッケージ サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-20220322-SS0I-SFGJ-5NFV-60QMZGLJBLZH-low.svg LMK6C の概略ブロック図