製品詳細

Features Fixed frequency Output frequency (MHz) 1.2, 12.288, 20, 25, 33.33, 40, 48, 50, 74.25, 100, 125, 156.25, 200 Output type LVCMOS Stability (ppm) +/-25 Supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Jitter (ps) 0.2 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Features Fixed frequency Output frequency (MHz) 1.2, 12.288, 20, 25, 33.33, 40, 48, 50, 74.25, 100, 125, 156.25, 200 Output type LVCMOS Stability (ppm) +/-25 Supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Jitter (ps) 0.2 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
VSON (DLE) 4 8 mm² 3.2 x 2.5 VSON (DLF) 4 5 mm² 2.5 x 2
  • 以下の範囲内の固定周波数をサポートする高性能差動およびシングルエンド出力発振器
    • LMK6D:1MHz~400MHz、LVDS 出力
    • LMK6H:1MHz~400MHz、HCSL 出力
    • LMK6P:1MHz~400MHz、LVPECL 出力
    • LMK6C:1MHz~200MHz、LVCMOS 出力
  • 超低ジッタ:
    • LMK6D/LMK6H/LMK6P:156.25MHz での RMS ジッタ 100fs (標準値) / 125fs (最大値) (12kHz~20MHz)
    • LMK6C:100MHz での RMS ジッタ 350fs (標準値) / 500fs (最大値) (12kHz~20MHz)
    • LMK6H:PCIe Gen 1~Gen 6 準拠
  • 10 年の経年劣化やその他のすべての要因を含め、合計周波数安定性 ±25ppm
  • 業界標準の最小 DLE および DLF パッケージ
  • 産業用拡張温度範囲をサポート:
    • LMK6P/LMK6D/LMK6H:–40℃~85℃
    • LMK6C:–40℃~105℃
  • 内蔵 LDO により、堅牢な電源ノイズ耐性を実現:
    • 500kHz リップル時に -72dBc PSRR
  • スタートアップ時間:5ms 未満
  • 標準周波数:
    • LVCMOS (MHz):1、2.04、4、8.192、10、12、12.288、16、19.2、20、23.5、24、24.57、25、25.6、26、26.21、27、28.12、32.768、33.333、40、48、49.15、50、54、60、65.53、66、74.25、76.8、80、100、108、125、133.330、156.25
    • 差動 (MHz):25、26、32.5、50、51.84、54、65、76.8、80、100、108、122.88、125、133.330、148.35、148.5、150、155.52、156.25、161.1328125、200、312.5、400
  • デバイスは、1MHz~400MHz の任意の周波数をサポート可能。周波数とサンプルが必要な場合は、 テキサス・インスツルメンツの担当者にお問い合わせください
  • 以下の範囲内の固定周波数をサポートする高性能差動およびシングルエンド出力発振器
    • LMK6D:1MHz~400MHz、LVDS 出力
    • LMK6H:1MHz~400MHz、HCSL 出力
    • LMK6P:1MHz~400MHz、LVPECL 出力
    • LMK6C:1MHz~200MHz、LVCMOS 出力
  • 超低ジッタ:
    • LMK6D/LMK6H/LMK6P:156.25MHz での RMS ジッタ 100fs (標準値) / 125fs (最大値) (12kHz~20MHz)
    • LMK6C:100MHz での RMS ジッタ 350fs (標準値) / 500fs (最大値) (12kHz~20MHz)
    • LMK6H:PCIe Gen 1~Gen 6 準拠
  • 10 年の経年劣化やその他のすべての要因を含め、合計周波数安定性 ±25ppm
  • 業界標準の最小 DLE および DLF パッケージ
  • 産業用拡張温度範囲をサポート:
    • LMK6P/LMK6D/LMK6H:–40℃~85℃
    • LMK6C:–40℃~105℃
  • 内蔵 LDO により、堅牢な電源ノイズ耐性を実現:
    • 500kHz リップル時に -72dBc PSRR
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    • LVCMOS (MHz):1、2.04、4、8.192、10、12、12.288、16、19.2、20、23.5、24、24.57、25、25.6、26、26.21、27、28.12、32.768、33.333、40、48、49.15、50、54、60、65.53、66、74.25、76.8、80、100、108、125、133.330、156.25
    • 差動 (MHz):25、26、32.5、50、51.84、54、65、76.8、80、100、108、122.88、125、133.330、148.35、148.5、150、155.52、156.25、161.1328125、200、312.5、400
  • デバイスは、1MHz~400MHz の任意の周波数をサポート可能。周波数とサンプルが必要な場合は、 テキサス・インスツルメンツの担当者にお問い合わせください

テキサス・インスツルメンツのバルク弾性波 (BAW) は、超低ジッタ クロック回路を使用して高精度 BAW 共振器をパッケージに直接統合できるマイクロ共振器テクノロジーです。BAW は、シリコン ベースのその他の製造プロセスと同様に TI の工場で全面的に設計および製造されています。

LMK6x デバイスは、共振器源として BAW を採用した超低ジッタ固定周波数発振器です。本デバイスは、特定の動作モードごとに、周波数、電圧、出力タイプ、機能ピンを含めて工場出荷時にプログラムされています。高性能フラクショナル分周器を備えた LMK6x は、規定された範囲内の任意の周波数を生成することが可能です。1 つのデバイス ファミリで、あらゆる周波数のニーズに対応することが可能となります。

このデバイスの高性能クロック供給、機械的安定性、フレキシビリティ、小型パッケージの選択肢は、通信、データおよびエンタープライズ ネットワーク、産業用アプリケーションで使用される高速 SERDES のリファレンスおよびコア クロック向けに設計されています。

テキサス・インスツルメンツのバルク弾性波 (BAW) は、超低ジッタ クロック回路を使用して高精度 BAW 共振器をパッケージに直接統合できるマイクロ共振器テクノロジーです。BAW は、シリコン ベースのその他の製造プロセスと同様に TI の工場で全面的に設計および製造されています。

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このデバイスの高性能クロック供給、機械的安定性、フレキシビリティ、小型パッケージの選択肢は、通信、データおよびエンタープライズ ネットワーク、産業用アプリケーションで使用される高速 SERDES のリファレンスおよびコア クロック向けに設計されています。

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技術資料

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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMK6EVM — LMK6x 評価基板 (発振器は付属しない)

LMK6x 評価基板 (EVM) は、高性能 BAW (バルク弾性波) 発振器である LMK6x ファミリの性能を評価するためのプラットフォームです。BAW (バルク弾性波) は微小共振器技術であり、高精度かつ超低ジッタのクロックを、他の回路とともにパッケージ内に直接統合することができます。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSON (DLE) 4 Ultra Librarian
VSON (DLF) 4 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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