JAJSPW5G November   2023  – May 2026 LMKDB1102 , LMKDB1104 , LMKDB1108 , LMKDB1112 , LMKDB1120

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱情報 
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 SMBus のタイミング要件
    7. 6.7 SBI のタイミング要件
    8. 6.8 タイミング図
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 入力機能
        1. 8.3.1.1 デバイスの電源がオフのときの入力クロックの動作
        2. 8.3.1.2 フェイルセーフ入力
        3. 8.3.1.3 入力構成
          1. 8.3.1.3.1 クロック入力用の内部終端
          2. 8.3.1.3.2 AC 結合または DC 結合のクロック入力
      2. 8.3.2 柔軟な電源シーケンス
        1. 8.3.2.1 PWRDN# アサートおよびデアサート
        2. 8.3.2.2 OE# アサートおよびデアサート
        3. 8.3.2.3 デバイスの電源がオフのときのクロック入力および PWRGD/PWRDN# の動作
      3. 8.3.3 LOS および OE
        1. 8.3.3.1 LMKDB1120 の追加 OE# ピンと下位互換性
        2. 8.3.3.2 同期 OE
        3. 8.3.3.3 OE 制御
        4. 8.3.3.4 自動出力ディスエーブル
        5. 8.3.3.5 LOS 検出
      4. 8.3.4 出力機能
        1. 8.3.4.1 二重終端
        2. 8.3.4.2 出力スルー レートをプログラム可能
          1. 8.3.4.2.1 ピンからのスルー レート制御
          2. 8.3.4.2.2 SMBus によるスルーレート制御
        3. 8.3.4.3 プログラマブル出力スイング
        4. 8.3.4.4 高精度出力インピーダンス
        5. 8.3.4.5 プログラマブルな出力インピーダンス
        6. 8.3.4.6 フェイルセーフ出力
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 SMBus モード
      2. 8.4.2 SBI モード
      3. 8.4.3 ピン モード
  10. 9 レジスタ マップ
    1. 9.1 LMKDB1120 および LMKDB1120FS レジスタ
    2. 9.2 LMKDB1112 のレジスタ
    3. 9.3 LMKDB1113 のレジスタ
    4. 9.4 LMKDB1108 および LMKDB1108FS レジスタ
    5. 9.5 LMKDB1104 および LMKDB1104FS レジスタ
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
    3. 10.3 電源に関する推奨事項
    4. 10.4 レイアウト
      1. 10.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.4.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 メカニカル データ
    2. 13.2 付録：パッケージ オプション
    3. 13.3 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 アプリケーションと実装

注:

以下のアプリケーション情報は、テキサス・インスツルメンツの製品仕様に含まれるものではなく、テキサス・インスツルメンツはその正確性も完全性も保証いたしません。個々の目的に対する製品の適合性については、お客様の責任で判断していただくことになります。また、お客様は自身の設計実装を検証しテストすることで、システムの機能を確認する必要があります。