JAJSFA2C September   2014  – April 2018 LP5907-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Output and Input Capacitors
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 LP5907-Q1 Voltage Options
      2. 7.3.2 Enable (EN)
      3. 7.3.3 Low Output Noise
      4. 7.3.4 Output Automatic Discharge
      5. 7.3.5 Remote Output Capacitor Placement
      6. 7.3.6 Thermal Overload Protection (TSD)
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Enable (EN)
      2. 7.4.2 Minimum Operating Input Voltage (VIN)
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Power Dissipation and Device Operation
        2. 8.2.2.2 External Capacitors
        3. 8.2.2.3 Input Capacitor
        4. 8.2.2.4 Output Capacitor
        5. 8.2.2.5 Capacitor Characteristics
        6. 8.2.2.6 Remote Capacitor Operation
        7. 8.2.2.7 No-Load Stability
        8. 8.2.2.8 Enable Control
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) LP5907-Q1 UNIT
DBV (SOT-23)
5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 186.9 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 112.3 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 52.3 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 27.5 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 51.8 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.