JAJSCD6E August   2016  – June 2021 MSP430FR2000 , MSP430FR2100 , MSP430FR2110 , MSP430FR2111

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagrams
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
    4. 7.4 Pin Multiplexing
    5. 7.5 Connection of Unused Pins
    6. 7.6 Buffer Type
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 8.5  Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 8.6  Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 8.7  Low-Power Mode LPM3, LPM4 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 8.8  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 8.9  Typical Characteristics – LPM Supply Currents
    10. 8.10 Current Consumption Per Module
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1  Power Supply Sequencing
        1. 8.12.1.1 PMM, SVS and BOR
      2. 8.12.2  Reset Timing
        1. 8.12.2.1 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 8.12.3  Clock Specifications
        1. 8.12.3.1 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. 8.12.3.2 DCO FLL, Frequency
        3. 8.12.3.3 DCO Frequency
        4. 8.12.3.4 REFO
        5. 8.12.3.5 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        6. 8.12.3.6 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 8.12.4  Digital I/Os
        1. 8.12.4.1 Digital Inputs
        2. 8.12.4.2 Digital Outputs
        3. 8.12.4.3 Digital I/O Typical Characteristics
      5. 8.12.5  VREF+ Built-in Reference
        1. 8.12.5.1 VREF+ Characteristics
      6. 8.12.6  Timer_B
        1. 8.12.6.1 Timer_B
      7. 8.12.7  eUSCI
        1. 8.12.7.1 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. 8.12.7.2 eUSCI (UART Mode) Switching Characteristics
        3. 8.12.7.3 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. 8.12.7.4 eUSCI (SPI Master Mode) Switching Characteristics
        5. 8.12.7.5 eUSCI (SPI Slave Mode) Switching Characteristics
      8. 8.12.8  ADC
        1. 8.12.8.1 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. 8.12.8.2 ADC, 10-Bit Timing Parameters
        3. 8.12.8.3 ADC, 10-Bit Linearity Parameters
      9. 8.12.9  Enhanced Comparator (eCOMP)
        1. 8.12.9.1 eCOMP Characteristics
      10. 8.12.10 FRAM
        1. 8.12.10.1 FRAM Characteristics
      11. 8.12.11 Emulation and Debug
        1. 8.12.11.1 JTAG, Spy-Bi-Wire Interface
        2. 8.12.11.2 JTAG, 4-Wire Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  CPU
    3. 9.3  Operating Modes
    4. 9.4  Interrupt Vector Addresses
    5. 9.5  Memory Organization
    6. 9.6  Bootloader (BSL)
    7. 9.7  JTAG Standard Interface
    8. 9.8  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    9. 9.9  FRAM
    10. 9.10 Memory Protection
    11. 9.11 Peripherals
      1. 9.11.1  Power-Management Module (PMM) and On-Chip Reference Voltages
      2. 9.11.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 9.11.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 9.11.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 9.11.5  System Module (SYS)
      6. 9.11.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 9.11.7  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0)
      8. 9.11.8  Timers (Timer0_B3)
      9. 9.11.9  Backup Memory (BAKMEM)
      10. 9.11.10 Real-Time Clock (RTC) Counter
      11. 9.11.11 10-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      12. 9.11.12 eCOMP0
      13. 9.11.13 Embedded Emulation Module (EEM)
      14. 9.11.14 Peripheral File Map
      15. 9.11.15 Input/Output Diagrams
        1. 9.11.15.1 Port P1 Input/Output With Schmitt Trigger
        2. 9.11.15.2 Port P2 Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 9.12 Device Descriptors (TLV)
    13. 9.13 Identification
      1. 9.13.1 Revision Identification
      2. 9.13.2 Device Identification
      3. 9.13.3 JTAG Identification
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 10.1.2 External Oscillator
      3. 10.1.3 JTAG
      4. 10.1.4 Reset
      5. 10.1.5 Unused Pins
      6. 10.1.6 General Layout Recommendations
      7. 10.1.7 Do's and Don'ts
    2. 10.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 10.2.1 ADC Peripheral
        1. 10.2.1.1 Partial Schematic
        2. 10.2.1.2 Design Requirements
        3. 10.2.1.3 Layout Guidelines
    3. 10.3 Typical Applications
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Getting Started
    2. 11.2 Device Nomenclature
    3. 11.3 Tools and Software
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

MSP430FR2000 および MSP430FR21xx デバイスは、MSP430™ マイクロコントローラ (MCU) バリュー・ライン・センシング・ポートフォリオの一部です。この超低消費電力、低コストの MCU ファミリは、0.5KB～4KB の FRAM ユニファイド・メモリを搭載しており、小型の 3mm × 3mm VQFN パッケージを含む複数のパッケージ・オプションが用意されています。アーキテクチャ、FRAM、内蔵ペリフェラルに多様な低消費電力モードを組み合わせ、携帯型バッテリ駆動センシング・アプリケーションで長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化されています。MSP430FR2000 および MSP430FR21xx デバイスでは、8 ビット設計からの移行パスとして、周辺機器の統合による追加機能、データのログ出力、FRAM の低消費電力などの利点を得られます。さらに、MSP430G2x MCU を使用する既存の設計を MSP430FR2000 および MSP430F21xx ファミリへ移行すると、性能が向上し、FRAM を活用できます。

MSP430FR2000 および MSP430FR21xx MCU には強力な 16 ビット RISC CPU、16 ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが搭載されているため、最高水準のコード効率を実現できます。また、デジタル制御発振器 (DCO) により、デバイスは低消費電力モードからアクティブ・モードへ、通常は 10µs 以内にウェイクアップできます。この MCU の機能セットは、家電機器用のバッテリ・パックおよびバッテリ監視から、煙感知器やフィットネス・アクセサリまで、幅広いアプリケーションの要求に対応できます。

MSP 超低消費電力 (ULP) FRAM マイクロコントローラ・プラットフォームは、独自の組み込み FRAM と包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたものであり、システム設計において性能の向上と消費電力の削減を両立できます。FRAM テクノロジーは、RAM の低消費電力で高速な書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性動作を併せ持つものです。

MSP430FR2000 および MSP430FR21x MCU は、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやサンプル・コードを利用して設計をすぐに開始できます。開発キットには、MSP-EXP430FR2311 および MSP430FR4133 LaunchPad™ 開発キットと MSP‑TS430PW20 20 ピン・ターゲット開発ボードがあります。また、テキサス・インスツルメンツは無償の MSP430Ware™ ソフトウェアも提供しており、Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド・バージョンを利用できます。MSP430 MCU は、テキサス・インスツルメンツのハウスキーピング・サンプル・シリーズ、MSP Academy トレーニング、TI E2E™ サポート・フォーラムによるオンライン・サポートなどの豊富なオンライン資料によってもサポートされています。

モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx および MSP430FR2xx ファミリ・ユーザー・ガイド』を参照してください。

デバイス情報
部品番号 (1) パッケージ 本体サイズ (2)
MSP430FR2111IPW16 TSSOP (16) 5mm × 4.4mm
MSP430FR2110IPW16
MSP430FR2100IPW16
MSP430FR2000IPW16
MSP430FR2111IRLL VQFN (24) 3mm × 3mm
MSP430FR2110IRLL
MSP430FR2100IRLL
MSP430FR2000IRLL
(1) 最新の製品、パッケージ、および注文情報については、GUID-CC294BB1-A0C5-4B26-8C3E-6E865EC8C744.html#GUID-CC294BB1-A0C5-4B26-8C3E-6E865EC8C744 の「付録：パッケージ・オプション」またはテキサス・インスツルメンツ Web サイト (www.tij.co.jp) を参照してください。
(2) ここに記載されているサイズは概略です。許容公差を含めたパッケージの寸法については、GUID-CC294BB1-A0C5-4B26-8C3E-6E865EC8C744.html#GUID-CC294BB1-A0C5-4B26-8C3E-6E865EC8C744 の「メカニカル・データ」を参照してください。
注意:

電気的な過剰ストレスや、データやコード・メモリの不安定化を防止するため、デバイス・レベルの ESD 仕様に従って、システム・レベルの ESD 保護を適用する必要があります。詳細については、『MSP430™ のシステム・レベルの ESD に関する考慮事項』を参照してください。