JAJSHP2D December   2015  – August 2021 OPA191 , OPA2191 , OPA4191

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報：OPA191
    5. 6.5 熱に関する情報：OPA2191
    6. 6.6 熱に関する情報：OPA4191
    7. 6.7 電気的特性：VS = ±4V～±18V (VS = 8V～36V)
    8. 6.8 電気的特性：VS = ±2.25V～±4V (VS = 4.5V～8V)
    9. 6.9 代表的特性
  7. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 入力オフセット電圧ドリフト
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 入力保護回路
      2. 8.3.2 EMI 除去
      3. 8.3.3 位相反転の防止
      4. 8.3.4 過熱保護動作
      5. 8.3.5 容量性負荷および安定度
      6. 8.3.6 同相電圧範囲
      7. 8.3.7 電気的オーバーストレス
      8. 8.3.8 過負荷からの回復
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 ローサイド電流測定
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 16 ビット高精度多重化データ収集システム
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 スルーレート制限による入力保護
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイスのサポート
      1. 12.1.1 開発サポート
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™ シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        2. 12.1.1.2 TI Precision Designs
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報：OPA191

熱評価基準 (1) OPA191 単位
D (SOIC) DGK (VSSOP) DBV (SOT)
8 ピン 5 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 115.8 180.4 158.8 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 60.1 67.9 60.7 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 56.4 102.1 44.8 ℃/W
ψJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 12.8 10.4 1.6 ℃/W
ψJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 55.9 100.3 4.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (下面) への熱抵抗 N/A N/A N/A ℃/W
(1) 従来と新規の熱評価基準の詳細については、アプリケーション・レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』、SPRA953 を参照してください。