JAJSMV2H may   2008  – june 2023 OPA2673

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 製品ファミリ比較表
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電気的特性：完全バイアスおよびオフライン・モード VS = ±6V
    6. 7.6  電気的特性：75% バイアス・モード VS = ±6V
    7. 7.7  電気的特性：50% バイアス・モード VS = ±6V
    8. 7.8  代表的特性：VS = ±6V、完全バイアス
    9. 7.9  代表的特性：VS = ±6V 差動、完全バイアス
    10. 7.10 代表的特性：VS = ±6V、75% バイアス
    11. 7.11 代表的特性：VS = ±6V、50% バイアス
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 取り扱い時の注意事項
        1. 8.3.1.1 抵抗値の設定による帯域幅の最適化
        2. 8.3.1.2 出力電流および電圧
        3. 8.3.1.3 容量性負荷の駆動
        4. 8.3.1.4 ライン・ドライバのヘッドルーム・モデル
        5. 8.3.1.5 ノイズ性能
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 高速アクティブ・フィルタ
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 PLC ライン・ドライバ
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 熱解析
      2. 9.3.2 入力および ESD 保護
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 開発サポート
        1. 10.1.1.1 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6 ピン構成および機能

GUID-0253FE34-38D4-4685-AEF2-AD5F9668FDB4-low.gif図 6-1 RGV パッケージ、
16 ピン VQFN
(上面図)
GUID-20211110-SS0I-NDQ0-P92M-FWMCHL9GXXZV-low.svg図 6-2 RGV パッケージ、
16 ピン VQFN
(底面図)
表 6-1 ピンの機能
ピン 種類 説明
名称 番号
A0 8 入力 バイアス・モード制御
A1 9 入力 バイアス・モード制御
GND 4 電源 グランド
-IN A 2 入力 アンプ A の反転入力
+IN A 3 入力 アンプ A の非反転入力
-IN B 11 入力 アンプ B の反転入力
+IN B 10 入力 アンプ B の非反転入力
NC 1、5、6、12、15 — 接続しないでください。内部に接続されていません。熱拡散プレーンへの接続としては通常 GND を推奨します。
OUT A 16 出力 アンプ A の出力
OUT B 13 出力 アンプ B の出力
–VS 7 電源 負電源接続
+VS 14 電源 正電源接続
サーマル・パッド — ダイ・サブストレートと VS– に電気的に接続されています。性能を最大限に高めるため、PCB 上で VS– に接続します。