JAJSMV2H may   2008  – june 2023 OPA2673

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 製品ファミリ比較表
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電気的特性：完全バイアスおよびオフライン・モード VS = ±6V
    6. 7.6  電気的特性：75% バイアス・モード VS = ±6V
    7. 7.7  電気的特性：50% バイアス・モード VS = ±6V
    8. 7.8  代表的特性：VS = ±6V、完全バイアス
    9. 7.9  代表的特性：VS = ±6V 差動、完全バイアス
    10. 7.10 代表的特性：VS = ±6V、75% バイアス
    11. 7.11 代表的特性：VS = ±6V、50% バイアス
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 取り扱い時の注意事項
        1. 8.3.1.1 抵抗値の設定による帯域幅の最適化
        2. 8.3.1.2 出力電流および電圧
        3. 8.3.1.3 容量性負荷の駆動
        4. 8.3.1.4 ライン・ドライバのヘッドルーム・モデル
        5. 8.3.1.5 ノイズ性能
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 高速アクティブ・フィルタ
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 PLC ライン・ドライバ
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 熱解析
      2. 9.3.2 入力および ESD 保護
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 開発サポート
        1. 10.1.1.1 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.1 絶対最大定格

自由気流での動作温度範囲内 (特に記述のない限り) (1)
最小値 最大値 単位
電圧 電源電圧、VS = (VS+) - (VS–) (2) 13 V
バイアス制御ピンの電圧、GND 基準 0 VS– + 5
すべてのピン (VS+、VS–、バイアス制御ピンを除く) VS– VS+
GND ピン VS– VS+
出力ピン：オフライン・モード ±4.5
反転入力ピン：オフライン・モード ±1.1
差動入力電圧 (各アンプ) ±2
電流 すべての入力ピン、電流制限値 ±10 mA
連続消費電力 「熱に関する情報」を参照
温度 連続動作時の接合部温度 (3) 139 ℃
最大接合部温度、TJ (条件にかかわらず) (5) 150
保存、Tstg -65 150
(1) 「絶対最大定格」の範囲を超える動作は、デバイスの永続的な損傷の原因となる可能性があります。絶対最大定格は、これらの条件において、または「推奨動作条件」に示された値を超える他のいかなる条件でも、本製品が正しく動作することを暗に示すものではありません。「絶対最大定格」の範囲内で、一時的に「推奨動作条件」の範囲を超えた動作をさせる場合、必ずしもデバイスが損傷を受けるものではありませんが、完全には機能しない可能性があります。この方法でデバイスを動作させると、デバイスの信頼性、機能性、性能に影響を及ぼし、デバイスの寿命を短縮する可能性があります。
(2) 「破壊試験」を参照してください。
(3) 連続動作時の接合部温度の最大値は、パッケージの制約によって制限されます。この温度を超えて動作させると、デバイスの信頼性を低下させ寿命を縮める可能性があります。本デバイスは、約 180℃の接合部温度でデバイスをシャットダウンし、約 160℃で復帰させる過熱保護機能を備えています。