JAJSG32D September   2018  – December 2022 OPA2828 , OPA828

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的な特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  位相反転保護
      2. 7.3.2  電気的オーバーストレス
      3. 7.3.3  MUX 対応入力
      4. 7.3.4  過負荷電力制限
      5. 7.3.5  ノイズ特性
        1. 7.3.5.1 低ノイズ
      6. 7.3.6  容量性負荷および安定度
      7. 7.3.7  セトリング・タイム
      8. 7.3.8  スルーレート
      9. 7.3.9  フルパワー帯域幅
      10. 7.3.10 小信号応答
      11. 7.3.11 サーマル・シャットダウン
      12. 7.3.12 低いオフセット電圧ドリフト
      13. 7.3.13 過負荷からの回復
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 SAR ADC ドライバ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 ローパス・フィルタ
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 熱に関する注意事項
        2. 8.4.1.2 PowerPAD™ 設計上の考慮事項 (DGN パッケージのみ)
      2. 8.4.2 レイアウト例
  9. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 フィルタ設計ツール
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.2 ESD 定格

値 単位
V(ESD) 静電放電 人体モデル (HBM)、ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 に準拠、すべてのピン(1) ±2000 V
荷電デバイス・モデル (CDM)、JEDEC 規格 JESD22–C101 準拠、すべてのピン(2) ±500
(1) JEDEC のドキュメント JEP155 には、500V HBM であれば標準的な ESD 管理プロセスで安全な製造が可能であると記載されています。
(2) JEDEC のドキュメント JEP157 には、250V CDM であれば標準的な ESD 管理プロセスで安全な製造が可能であると記載されています。