図 11-1 に、REF30xx を使用したプリント基板 (PCB) レイアウトの例を示します。主な検討事項は次のとおりです。
- 低 ESR、0.1μF のセラミック・バイパス・コンデンサを REF30xx の VIN に接続します
- デバイスの仕様に従って、システム内の他のアクティブ・デバイスをデカップリングします。
- ソリッド・グランド・プレーンを使用すると、熱の分散や、電磁干渉 (EMI) ノイズのピックアップの低減に役立ちます。
- 外付け部品は、可能な限りデバイスに近く配置します。この構成により、寄生誤差 （ゼーベック効果など）の発生を防止できます。
- INA および ADC へのバイアス接続とリファレンス電圧の間のパターン長を最小限に抑えて、ノイズのピックアップを低減します。
- デジタル・パターンと並行して敏感なアナログ・パターンを配線しないでください。デジタル・パターンとアナログ・パターンはできるだけ交差しないようにします。どうしても必要な場合には、直角に交差させます。