JAJSQ84D May 2023 – March 2024 SN74AC244-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | SN74AC244-Q1 | 単位 | |||
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DGS (VSSOP) | PW (TSSOP) | RKS (VQFN) | |||
20 ピン | 20 ピン | 20 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 123.5 | 126.2 | 67.7 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 62.1 | 68.7 | 72.4 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 78.5 | 77.3 | 40.4 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 7.8 | 22.3 | 10.3 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 78.0 | 76.9 | 40.4 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 該当なし | 24.1 | ℃/W |