JAJSS22 November 2023 SN74AC541
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準 (1) | DGS (VSSOP) | RKS (VQFN) | UNIT | |
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20 ピン | 20 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 125.5 | 72.9 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 80.0 | 77.1 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 63.8 | 45.6 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 8.4 | 13.2 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 79.9 | 45.6 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 29.4 | ℃/W |