JAJSQF3A May   2023  – October 2023 SN74AHC1G09-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    7. 6.7 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
  • DCK|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) SN74AHC1G09-Q1 UNIT
DCK (SC70) DBV (SOT-23)
5 PINS 5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 293.4 278.0 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 208.8 180.5 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 180.6 184.4 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 120.6 115.4 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 179.5 183.4 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.