JAJSJV3Y July   2001  – October 2025 SN74LVC1G17

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性—DC 制限の変化
    6. 5.6  スイッチング特性、CL = 15pF
    7. 5.7  スイッチング特性 AC 制限、–40°C～85°C
    8. 5.8  スイッチング特性 AC 制限、–40°C ～ 125°C
    9. 5.9  動作特性
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DPW|5
  • DBV|5
  • DSF|6
  • YZT|4
  • DCK|5
  • YZV|4
  • DRL|5
  • YZP|5
  • DRY|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 改訂履歴

Changes from Revision X (June 2025) to Revision Y (October 2025)

  • DCK パッケージの接合部と周囲の間の熱抵抗値を次のように変更：280℃/W >>371.0℃/WGo
  • DCK パッケージの接合部とケース (上面) の間の熱抵抗値を次のように変更：66℃/W >>297.5℃/WGo
  • DCK パッケージの接合部と基板の間の熱抵抗値を次のように変更：67℃/W >>258.6℃/WGo
  • DCK パッケージの接合部と上面の間の特性値を次のように変更：2℃/W >>195.6℃/WGo
  • DCK パッケージの接合部と基板の間の特性値を次のように変更：66℃/W >>256.2℃/WGo

Changes from Revision W (September 2020) to Revision X (June 2025)

  • TI の文書の基準を反映するようにドキュメントを更新Go
  • 製品情報表をパッケージ情報に変更Go
  • Tstg を「絶対最大定格 」表に移動Go
  • 「取り扱い定格」を「ESD 定格」に変更 Go
  • DBV パッケージの接合部と周囲の間の熱抵抗値を次のように変更：229°C/W >> 357.1°C/W Go
  • DBV パッケージの接合部とケース (上面) の間の熱抵抗値を次のように変更：164°C/W >> 263.7°C/WGo
  • DBV パッケージの接合部と基板の間の熱抵抗値を次のように変更：62°C/W >> 264.4°C/WGo
  • DBV パッケージの接合部と上面の間の特性値を次のように変更： 44°C/W >> 195.6°C/WGo
  • DBV パッケージの接合部と基板の間の特性値を次のように変更：62°C/W >> 262.2°C/WGo
  • 「詳細な設計手順」の推奨入力条件から立ち上がり時間および立ち下がり時間の情報を削除 Go