10 改訂履歴
Changes from July 1, 2014 to June 25, 2026 (from Revision L (July 2014) to Revision M (June 2026))
- ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
- ESD レーティングを「ESD レーティング」表に移動
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- ラッチアップ定格を最新の標準に更新Go
- 「製品情報」のフォーマットを更新し、パッケージ サイズを追加
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- 概略回路図を更新
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- 「アプリケーション」を更新Go
- DGS および RKS パッケージ情報を追加Go
- DGS および RKS パッケージ情報を追加Go
- 「ESD レーティング」表を追加
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- PW パッケージの接合部と周囲の間の熱抵抗値を次のように変更:102.5℃/W >>120.3℃/WGo
- PW パッケージの接合部とケース (上面) の間の熱抵抗値を次のように変更:35.9℃/W >>62.5℃/WGo
- PW パッケージの接合部と基板の間の熱抵抗値を次のように変更:53.5℃/W >>82.4℃/WGo
- PW パッケージの接合部と上面の間の特性値を次のように変更:2.2℃/W >>16.0℃/WGo
- PW パッケージの接合部と基板の間の特性値を次のように変更:52.9℃/W >>81.5℃/WGo
- DW、DB、NS パッケージの「熱に関する情報」表を追加。Go
- レイアウトのガイドラインに並列トレース間隔の推奨事項を追加。「分岐を回避します。別々に分岐する必要のある信号をバッファする」の表現を「分岐を回避します。個別に分岐する必要がある各信号をバッファする」に変更Go
- 「詳細説明」、「アプリケーションと実装」、「デバイス ドキュメント」の各セクションを更新
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Changes from Revision K (February 2005) to Revision L (July 2014)
- ドキュメントを テキサス・インスツルメンツの新しいデータシート規格に更新Go
- 「注文情報」表を削除。Go
- 「特長」リストの Ioff の項目を更新。Go
- 「製品情報」表を追加。Go
- 「推奨動作条件」表で最大周囲温度を 125℃ に変更。Go
- 「熱に関する情報」表を追加Go
- 「電気的特性」表に -40℃ ~ 125℃ の温度範囲を追加。Go
- –40℃ ~ 125℃ の温度範囲のスイッチング特性表を追加。Go
- 「代表的特性」を追加Go
- 「詳細説明」セクションを追加Go
- 「アプリケーションと実装」セクションを追加Go