JAJSDH3A March   2016  – July 2017 TAS5782M

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Internal Pin Configurations
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Power Dissipation Characteristics
    7. 7.7  MCLK Timing
    8. 7.8  Serial Audio Port Timing - Slave Mode
    9. 7.9  Serial Audio Port Timing - Master Mode
    10. 7.10 I2C Bus Timing - Standard
    11. 7.11 I2C Bus Timing - Fast
    12. 7.12 SPK_MUTE Timing
    13. 7.13 Typical Characteristics
      1. 7.13.1 Bridge Tied Load (BTL) Configuration Curves
      2. 7.13.2 Parallel Bridge Tied Load (PBTL) Configuration
  8. 8 Parametric Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Power-on-Reset (POR) Function
      2. 9.3.2 Device Clocking
      3. 9.3.3 Serial Audio Port
        1. 9.3.3.1 Clock Master Mode from Audio Rate Master Clock
        2. 9.3.3.2 Clock Master from a Non-Audio Rate Master Clock
        3. 9.3.3.3 Clock Slave Mode with 4-Wire Operation (SCLK, MCLK, LRCK/FS, SDIN)
        4. 9.3.3.4 Clock Slave Mode with SCLK PLL to Generate Internal Clocks (3-Wire PCM)
          1. 9.3.3.4.1 Clock Generation using the PLL
          2. 9.3.3.4.2 PLL Calculation
            1. 9.3.3.4.2.1 Examples:
        5. 9.3.3.5 Serial Audio Port - Data Formats and Bit Depths
          1. 9.3.3.5.1 Data Formats and Master/Slave Modes of Operation
        6. 9.3.3.6 Input Signal Sensing (Power-Save Mode)
      4. 9.3.4 Enable Device
        1. 9.3.4.1 Example
      5. 9.3.5 Volume Control
        1. 9.3.5.1 DAC Digital Gain Control
          1. 9.3.5.1.1 Emergency Volume Ramp Down
      6. 9.3.6 Adjustable Amplifier Gain and Switching Frequency Selection
      7. 9.3.7 Error Handling and Protection Suite
        1. 9.3.7.1 Device Overtemperature Protection
        2. 9.3.7.2 SPK_OUTxx Overcurrent Protection
        3. 9.3.7.3 DC Offset Protection
        4. 9.3.7.4 Internal VAVDD Undervoltage-Error Protection
        5. 9.3.7.5 Internal VPVDD Undervoltage-Error Protection
        6. 9.3.7.6 Internal VPVDD Overvoltage-Error Protection
        7. 9.3.7.7 External Undervoltage-Error Protection
        8. 9.3.7.8 Internal Clock Error Notification (CLKE)
      8. 9.3.8 GPIO Port and Hardware Control Pins
      9. 9.3.9 I2C Communication Port
        1. 9.3.9.1 Slave Address
        2. 9.3.9.2 Register Address Auto-Increment Mode
        3. 9.3.9.3 Packet Protocol
        4. 9.3.9.4 Write Register
        5. 9.3.9.5 Read Register
        6. 9.3.9.6 DSP Book, Page, and Register Update
          1. 9.3.9.6.1 Book and Page Change
          2. 9.3.9.6.2 Swap Flag
          3. 9.3.9.6.3 Example Use
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Serial Audio Port Operating Modes
      2. 9.4.2 Communication Port Operating Modes
      3. 9.4.3 Speaker Amplifier Operating Modes
        1. 9.4.3.1 Stereo Mode
        2. 9.4.3.2 Mono Mode
        3. 9.4.3.3 Master and Slave Mode Clocking for Digital Serial Audio Port
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 External Component Selection Criteria
      2. 10.1.2 Component Selection Impact on Board Layout, Component Placement, and Trace Routing
      3. 10.1.3 Amplifier Output Filtering
      4. 10.1.4 Programming the TAS5782M
        1. 10.1.4.1 Resetting the TAS5782M Registers and Modules
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 2.0 (Stereo BTL) System
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.1.2.1 Step One: Hardware Integration
          2. 10.2.1.2.2 Step Two: System Level Tuning
          3. 10.2.1.2.3 Step Three: Software Integration
        3. 10.2.1.3 Application Curves
      2. 10.2.2 Mono (PBTL) Systems
        1. 10.2.2.1 Design Requirements
        2. 10.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.2.2.1 Step One: Hardware Integration
          2. 10.2.2.2.2 Step Two: System Level Tuning
          3. 10.2.2.2.3 Step Three: Software Integration
        3. 10.2.2.3 Application Specific Performance Plots for Mono (PBTL) Systems
      3. 10.2.3 2.1 (Stereo BTL + External Mono Amplifier) Systems
        1. 10.2.3.1 Advanced 2.1 System (Two TAS5782M devices)
        2. 10.2.3.2 Design Requirements
        3. 10.2.3.3 Application Specific Performance Plots for 2.1 (Stereo BTL + External Mono Amplifier) Systems
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Power Supplies
      1. 11.1.1 DVDD Supply
      2. 11.1.2 PVDD Supply
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 General Guidelines for Audio Amplifiers
      2. 12.1.2 Importance of PVDD Bypass Capacitor Placement on PVDD Network
      3. 12.1.3 Optimizing Thermal Performance
        1. 12.1.3.1 Device, Copper, and Component Layout
        2. 12.1.3.2 Stencil Pattern
          1. 12.1.3.2.1 PCB footprint and Via Arrangement
            1. 12.1.3.2.1.1 Solder Stencil
    2. 12.2 Layout Example
      1. 12.2.1 2.0 (Stereo BTL) System
      2. 12.2.2 Mono (PBTL) System
      3. 12.2.3 2.1 (Stereo BTL + Mono PBTL) Systems
  13. 13Register Maps
    1. 13.1 Registers - Page 0
      1. 13.1.1  Register 1 (0x01)
      2. 13.1.2  Register 6 (0x06)
      3. 13.1.3  Register 7 (0x07)
      4. 13.1.4  Register 8 (0x08)
      5. 13.1.5  Register 9 (0x09)
      6. 13.1.6  Register 12 (0x0C)
      7. 13.1.7  Register 13 (0x0D)
      8. 13.1.8  Register 14 (0x0E)
      9. 13.1.9  Register 15 (0x0F)
      10. 13.1.10 Register 16 (0x10)
      11. 13.1.11 Register 17 (0x11)
      12. 13.1.12 Register 18 (0x12)
      13. 13.1.13 Register 20 (0x14)
      14. 13.1.14 Register 21 (0x15)
      15. 13.1.15 Register 22 (0x16)
      16. 13.1.16 Register 23 (0x17)
      17. 13.1.17 Register 24 (0x18)
      18. 13.1.18 Register 27 (0x1B)
      19. 13.1.19 Register 28 (0x1C)
      20. 13.1.20 Register 29 (0x1D)
      21. 13.1.21 Register 30 (0x1E)
      22. 13.1.22 Register 32 (0x20)
      23. 13.1.23 Register 33 (0x21)
      24. 13.1.24 Register 34 (0x22)
      25. 13.1.25 Register 37 (0x25)
      26. 13.1.26 Register 40 (0x28)
      27. 13.1.27 Register 41 (0x29)
      28. 13.1.28 Register 42 (0x2A)
      29. 13.1.29 Register 43 (0x2B)
      30. 13.1.30 Register 44 (0x2C)
      31. 13.1.31 Register 59 (0x3B)
      32. 13.1.32 Register 60 (0x3C)
      33. 13.1.33 Register 61 (0x3D)
      34. 13.1.34 Register 62 (0x3E)
      35. 13.1.35 Register 63 (0x3F)
      36. 13.1.36 Register 64 (0x40)
      37. 13.1.37 Register 65 (0x41)
      38. 13.1.38 Register 67 (0x43)
      39. 13.1.39 Register 68 (0x44)
      40. 13.1.40 Register 69 (0x45)
      41. 13.1.41 Register 70 (0x46)
      42. 13.1.42 Register 71 (0x47)
      43. 13.1.43 Register 72 (0x48)
      44. 13.1.44 Register 73 (0x49)
      45. 13.1.45 Register 74 (0x4A)
      46. 13.1.46 Register 75 (0x4B)
      47. 13.1.47 Register 76 (0x4C)
      48. 13.1.48 Register 78 (0x4E)
      49. 13.1.49 Register 79 (0x4F)
      50. 13.1.50 Register 83 (0x53)
      51. 13.1.51 Register 85 (0x55)
      52. 13.1.52 Register 86 (0x56)
      53. 13.1.53 Register 87 (0x57)
      54. 13.1.54 Register 88 (0x58)
      55. 13.1.55 Register 91 (0x5B)
      56. 13.1.56 Register 92 (0x5C)
      57. 13.1.57 Register 93 (0x5D)
      58. 13.1.58 Register 94 (0x5E)
      59. 13.1.59 Register 95 (0x5F)
      60. 13.1.60 Register 108 (0x6C)
      61. 13.1.61 Register 119 (0x77)
      62. 13.1.62 Register 120 (0x78)
    2. 13.2 Registers - Page 1
      1. 13.2.1 Register 1 (0x01)
      2. 13.2.2 Register 2 (0x02)
      3. 13.2.3 Register 6 (0x06)
      4. 13.2.4 Register 7 (0x07)
      5. 13.2.5 Register 9 (0x09)
  14. 14デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 14.1 デバイス・サポート
      1. 14.1.1 デバイスの項目表記
      2. 14.1.2 開発サポート
    2. 14.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 14.3 コミュニティ・リソース
    4. 14.4 商標
    5. 14.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 14.6 Glossary
  15. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

14 デバイスおよびドキュメントのサポート

14.1 デバイス・サポート

14.1.1 デバイスの項目表記

Glossaryセクションに記載されている用語集は一般的な用語集で、JEDEC、IPC、IEEE、その他の業界標準に準拠する広範なTIイニシアチブに従って定義された、一般的に使用される頭字語や用語が含まれます。このセクションに示す用語集では、この製品およびドキュメント、付属品、またはこの製品とともに使用されるサポート・ツールやソフトウェアに固有の単語、熟語、頭字語が定義されています。定義や用語に関する追加質問については、「e2eオーディオ・アンプ・フォーラム」を参照してください。

ブリッジ接続負荷(BTL)は、スピーカの一方の端子を1つのハーフブリッジに、もう一方の端子を別のハーフブリッジに接続する出力構成です。

DUTは、デバイスと別のデバイスとを区別するため、テスト対象のデバイスを指す言葉です。

クローズド・ループ・アーキテクチャは、アンプが出力端子を監視し、出力信号と入力信号とを比較して、出力の非直線性の補正を試みるトポロジです。

動的制御は、システムまたはエンドユーザーによって、通常の使用中に変更されるものです。

GPIOは、汎用入力/出力ピンです。さまざまな構成が可能な双方向のデジタル・ピンで、システムによって要求される多くの機能を実行できます。

ホスト・プロセッサ(システム・プロセッサ、スカラ、ホスト、システム・コントローラとも呼ばれます)は、中央のシステム・コントローラとして機能し、接続されているデバイスへ制御情報を提供し、同時に上流のデバイスからオーディオのソース・データを収集し、他のデバイスへ配信するデバイスを指します。このデバイスは多くの場合、オーディオ・パス内のオーディオ処理デバイス(TAS5782Mなど)の制御を構成し、周波数応答、時間調整、ターゲットの音圧レベル、システムの安全動作領域、ユーザーの好みに基づいて、スピーカのオーディオ出力を最適化します。

HybridFlowは、RAMに組み込まれているコンポーネントと、ROMに組み込まれているコンポーネントを使用して、完全にプログラム可能なデバイスよりも使いやすく、しかも複数のアプリケーションで使用できる柔軟性を維持した、構成可能なデバイスを作り上げます。

最大連続出力電力とは、アンプが25℃の周囲温度で動作しているとき、シャットダウンすることなしに連続的に供給できる最大出力電力を意味します。テストは、アンプの温度が熱平衡に達し、それ以上上昇しなくなるまでの時間にわたって行われます。

並列ブリッジ接続負荷(PBTL)は、スピーカの一方の端子を並列に配置した2つのハーフブリッジに接続し、もう一方の端子を並列に配置した別のハーフブリッジのペアに接続する出力構成です。

rDS(on)は、アンプの出力ステージに使用されているMOSFETのオン抵抗の測定値です。

静的制御/静的構成は、システムが通常状態で使用されている間は変更されない制御です。

ビアは、PCB上の銅メッキされたスルーホールです。

14.1.2 開発サポート

RDGUIソフトウェアについては、お近くの現地サポート・エンジニアへお問い合わせください。

14.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

14.3 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™オンライン・コミュニティ TIのE2E（Engineer-to-Engineer）コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促進するために開設されたものです。e2e.ti.comでは、他のエンジニアに質問し、知識を共有し、アイディアを検討して、問題解決に役立てることができます。
    設計サポート TIの設計サポート 役に立つE2Eフォーラムや、設計サポート・ツールをすばやく見つけることができます。技術サポート用の連絡先情報も参照できます。

14.4 商標

Burr Brown, E2E are trademarks of Texas Instruments.

PowerPAD is a trademark of TI.

All other trademarks are the property of their respective owners.

14.5 静電気放電に関する注意事項

esds-image

これらのデバイスは、限定的なESD（静電破壊）保護機能を内 蔵しています。保存時または取り扱い時は、MOSゲートに対す る静電破壊を防止するために、リード線同士をショートさせて おくか、デバイスを導電フォームに入れる必要があります。

14.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.