JAJSKJ4O February   1977  – September 2025 TL081 , TL081A , TL081B , TL081H , TL082 , TL082A , TL082B , TL082H , TL084 , TL084A , TL084B , TL084H

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  シングル チャネルの熱に関する情報
    5. 5.5  デュアル チャネルの熱に関する情報
    6. 5.6  クワッド チャネルの熱に関する情報
    7. 5.7  電気的特性：TL08xH
    8. 5.8  電気的特性 (DC)：TL08xC、TL08xAC、TL08xBC、TL08xI、TL08xM
    9. 5.9  電気的特性 (AC)：TL08xC、TL08xAC、TL08xBC、TL08xI、TL08xM
    10. 5.10 代表的特性：TL08xH
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 全高調波歪み
      2. 7.3.2 スルー レート
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 反転アンプ アプリケーション
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 シングル チャネルの熱に関する情報

熱評価基準(1) TL081xx 単位
D
(SOIC)		 DCK
(SC70)		 DBV
(SOT-23)		 P
(PDIP)		 PS
(SO)
8 ピン 5 ピン 5 ピン 8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 158.8 217.5 212.2 85 95 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 98.6 113.1 111.1 – – ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 102.3 63.8 79.4 – – ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 45.8 34.8 51.8 – – ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 101.5 63.5 79.0 – – ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。