JAJSOW3I January   1983  – July 2022 TL494

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 概略ブロック図
  5. 5 改訂履歴
  6. 6 ピン構成と機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電気的特性、リファレンス・セクション
    6. 7.6  電気的特性、発振器セクション
    7. 7.7  電気的特性、エラー・アンプ・セクション
    8. 7.8  電気的特性、出力セクション
    9. 7.9  電気的特性、デッドタイム制御セクション
    10. 7.10 電気的特性、PWM コンパレータ・セクション
    11. 7.11 電気的特性、デバイス全体
    12. 7.12 スイッチング特性
    13. 7.13 代表的特性
  8. 8 パラメータ測定情報
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 5V リファレンス・レギュレータ
      2. 9.3.2 発振器
      3. 9.3.3 デッドタイム制御
      4. 9.3.4 コンパレータ
      5. 9.3.5 パルス幅変調 (PWM)
      6. 9.3.6 エラー・アンプ
      7. 9.3.7 出力制御入力
      8. 9.3.8 出力トランジスタ
    4. 9.4 デバイスの機能モード
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1 入力電源
        2. 10.2.2.2 制御回路
          1. 10.2.2.2.1 発振器
          2. 10.2.2.2.2 エラー・アンプ
          3. 10.2.2.2.3 電流制限アンプ
          4. 10.2.2.2.4 ソフトスタートとデッドタイム
        3. 10.2.2.3 インダクタの計算
        4. 10.2.2.4 出力容量の計算
        5. 10.2.2.5 トランジスタ・パワー・スイッチの計算
      3. 10.2.3 出力特性のアプリケーション曲線
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 フィードバック配線
      2. 12.1.2 入出力コンデンサ
      3. 12.1.3 補償部品
      4. 12.1.4 配線とグランド・プレーン
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 商標
    2. 13.2 Electrostatic Discharge Caution
    3. 13.3 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.1.4 配線とグランド・プレーン

  • すべての電源 (大電流) 配線はできるだけ短く、直線的で、太くします。標準的な PCB 基板では、配線の絶対最小値をアンペアあたり 15mil (0.381mm) にすることをお勧めします。
  • インダクタ、出力コンデンサ、出力ダイオードは、可能な限り互いに近く配置します。これにより、電源配線に大きなスイッチング電流が流れて EMI が放射されることを低減できます。これによってリード・インダクタンスと抵抗も減少するので、電圧誤差を引き起こすノイズ・スパイク、リンギング、抵抗性損失も減少します。
  • IC、入力コンデンサ、出力コンデンサ、および出力ダイオード (該当する場合) のグランドは、グランド・プレーンに直接、かつ互いに近接して接続します。PCB の両側にグランド・プレーンを配置することも推奨されます。これにより、グランド・ループの誤差を低減するとともに、インダクタから放射される EMI をより多く吸収し、ノイズを低減できます。
  • 2 層より多い多層基板の場合、グランド・プレーンを使用して電源プレーン (電源配線と部品が配置されているプレーン) と信号プレーン (帰還や補償とその部品が配置されているプレーン) を分離し、性能を向上させることができます。
  • 多層基板では、配線や異なるプレーンを接続するためにビアを使用する必要があります。
  • 配線で 1 つのプレーンから別のプレーンに大量の電流を送る必要がある場合は、200mA の電流ごとに 1 つの標準ビアを使用することをお勧めします。
  • スイッチング電流ループが同じ方向に流れるように部品を配置します。スイッチング・レギュレータの動作方法により、2 つの電力状態があります。1 つはスイッチがオンのとき、もう 1 つはスイッチがオフのときです。いずれの状態でも、現在導通している電源部品によって電流ループが形成されます。2 つの状態のそれぞれで、電流ループが同じ方向に導通するように、電源部品を配置します。これにより、2 つの半サイクル間の配線による磁界の反転を防止し、放射 EMI を低減できます。