JAJSX21C January   2004  – July 2025 TLE2021-Q1 , TLE2021A-Q1 , TLE2022-Q1 , TLE2022A-Q1 , TLE2024-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3説明
  5. 4ピン構成および機能
  6. 5仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  推奨動作条件
    3. 5.3  TLE2021-Q1 の熱に関する情報
    4. 5.4  TLE2022-Q1 の熱に関する情報
    5. 5.5  TLE2024-Q1 の熱に関する情報
    6. 5.6  TLE2021–Q1 の電気的特性、VCC = ±15V
    7. 5.7  TLE2021–Q1 の電気的特性、VCC = 5V
    8. 5.8  TLE2022–Q1 の電気的特性、VCC = ±15V
    9. 5.9  TLE2022–Q1 の電気的特性、VCC = 5V
    10. 5.10 TLE2024–Q1 の電気的特性、VCC = ±15V
    11. 5.11 TLE2024–Q1 の電気的特性、VCC = 5V
    12. 5.12 代表的特性
  7. 6アプリケーションと実装
    1. 6.1 アプリケーション情報
      1. 6.1.1 電圧フォロワ アプリケーション
      2. 6.1.2 入力オフセット電圧ヌル調整
    2. 6.2 レイアウト
      1. 6.2.1 レイアウトのガイドライン
      2. 6.2.2 レイアウト例
  8. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 7.2 サポート・リソース
    3. 7.3 商標
    4. 7.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 7.5 用語集
  9. 8改訂履歴
  10. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.5 TLE2024-Q1 の熱に関する情報

熱評価基準(1) TLE2024-Q1 単位
DW (SOIC)
16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 62.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 28.0 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 31.6 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 4.3 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 31.0 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。