JAJSCN6A November   2016  – May 2018 TLV170 , TLV2170 , TLV4170

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
    1.     36Vのオペアンプとして最小のパッケージ
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: TLV170
    2.     Pin Functions: TLV2170
    3.     Pin Functions: TLV4170
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information: TLV170
    5. 6.5 Thermal Information: TLV2170
    6. 6.6 Thermal Information: TLV4170
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics: Table of Graphs
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Operating Characteristics
      2. 7.3.2 Phase-Reversal Protection
      3. 7.3.3 Electrical Overstress
      4. 7.3.4 Capacitive Load and Stability
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Common-Mode Voltage Range
      2. 7.4.2 Overload Recovery
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™ (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 11.1.1.2 DIPアダプタ評価モジュール
        3. 11.1.1.3 ユニバーサル・オペアンプ評価モジュール
        4. 11.1.1.4 TI Precision Designs
        5. 11.1.1.5 WEBENCH Filter Designer
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 関連リンク
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 コミュニティ・リソース
    6. 11.6 商標
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.1.1.3 ユニバーサル・オペアンプ評価モジュール

ユニバーサル・オペアンプ評価モジュールは一連の汎用のブランクアウト回路基板で、各種のデバイス・パッケージ・タイプ向け回路のプロトタイプ作成を容易にします。この評価モジュール基板は、多くの異なる回路を簡単かつ迅速に構築できるように設計されています。5つのモデルが提供されており、それぞれのモデルは特定のパッケージ・タイプを対象としています。PDIP、SOIC、VSSOP、TSSOP、およびSOT23のパッケージがすべてサポートされています。

NOTE

これらの基板には部品が搭載されていないため、ユーザーが独自のデバイスを実装する必要があります。ユニバーサル・オペアンプ評価モジュールを注文するときに、オペアンプ・デバイスのサンプルをいくつか要求することをお勧めします。