JAJSHO5C October   2014  – July 2019 TLV733P

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション回路
      2.      ドロップアウト電圧と出力電流との関係
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 7.3.2 Shutdown and Output Enable
      3. 7.3.3 Internal Foldback Current Limit
      4. 7.3.4 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
      2. 7.4.2 Dropout Operation
      3. 7.4.3 Disabled
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Input and Output Capacitor Selection
      2. 8.1.2 Dropout Voltage
      3. 8.1.3 Power Dissipation
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 DC-DC Converter Post Regulation
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Design Considerations
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Capacitor-Free Operation from Battery Input Supply
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Design Considerations
        3. 8.2.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 評価基板
      2. 11.1.2 デバイスの項目表記
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
  • DQN|4
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TLV733P UNIT
DQN (X2SON) DBV (SOT-23)
4 PINS 5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 218.6 228.4 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 164.8 151.5 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 164.9 55.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 5.6 31.4 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 163.9 54.8 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 131.4 N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.