JAJSD84N March   2017  – July 2026 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報：TLV9061
    5. 6.5  熱に関する情報：TLV9061S
    6. 6.6  熱に関する情報：TLV9062
    7. 6.7  熱に関する情報：TLV9062S
    8. 6.8  熱に関する情報：TLV9064
    9. 6.9  熱に関する情報：TLV9064S
    10. 6.10 電気的特性
    11. 6.11 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 レール ツー レール入力
      2. 7.3.2 レール ツー レール出力
      3. 7.3.3 EMI 除去
      4. 7.3.4 過負荷回復
      5. 7.3.5 シャットダウン機能
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 使用上の注意
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 代表的なローサイド電流検出アプリケーション
      2. 8.2.2 設計要件
      3. 8.2.3 詳細な設計手順
      4. 8.2.4 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
      1. 8.3.1 入力および ESD 保護
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 熱に関する情報：TLV9061S

熱評価基準(1)TLV9061S単位
DBV (SOT-23)DRY (USON)
6 ピン6 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗216.5未定°C/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗155.1未定°C/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗96.2未定°C/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ80.3未定°C/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ95.9未定°C/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗該当なし該当なし°C/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』を参照してください。