JAJSJS6C June   2021  – April 2026 TMAG5273

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  温度センサ
    7. 5.7  A1、B1、C1、D1 の磁気特性
    8. 5.8  A2、B2、C2、D2 の磁気特性
    9. 5.9  磁気温度補償特性
    10. 5.10 I2C インターフェイスのタイミング
    11. 5.11 電源投入および変換時間
    12. 5.12 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 磁束の方向
      2. 6.3.2 センサの位置
      3. 6.3.3 割り込み機能
      4. 6.3.4 デバイスの I2C アドレス
      5. 6.3.5 磁気範囲の選択
      6. 6.3.6 更新レートの設定
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 スタンバイ (トリガ) モード
      2. 6.4.2 スリープ モード
      3. 6.4.3 ウェイクアップおよびスリープ (W&S) モード
      4. 6.4.4 連続測定モード
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 I2C インターフェイス
        1. 6.5.1.1 SCL
        2. 6.5.1.2 SDA
        3. 6.5.1.3 I2C 読み取り / 書き込み
          1. 6.5.1.3.1 標準 I2C 書き込み
          2. 6.5.1.3.2 ゼネラル コール書き込み
          3. 6.5.1.3.3 標準 3 バイト I2C 読み取り
          4. 6.5.1.3.4 16 ビット データ用 1 バイト I2C 読み取りコマンド
          5. 6.5.1.3.5 8 ビット データ用 1 バイト I2C 読み取りコマンド
          6. 6.5.1.3.6 I2C 読み取り CRC
      2. 6.5.2 データの定義
        1. 6.5.2.1 磁気センサ データ
        2. 6.5.2.2 温度センサ データ
        3. 6.5.2.3 角度と大きさのデータの定義
        4. 6.5.2.4 磁気センサ オフセット補正
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 使用上の注意
      1. 7.1.1 感度オプションの選択
      2. 7.1.2 磁石の温度補償
      3. 7.1.3 センサ変換
        1. 7.1.3.1 連続変換
        2. 7.1.3.2 トリガ変換
        3. 7.1.3.3 疑似同時サンプリング
      4. 7.1.4 磁気制限値チェック
      5. 7.1.5 リニア測定中の誤差の計算
      6. 7.1.6 角度測定中の誤差の計算
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 磁気改ざん検出
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 I2C のアドレス拡張
        1. 7.2.2.1 設計要件
        2. 7.2.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 角度測定
        1. 7.2.3.1 設計要件
        2. 7.2.3.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.3.2.1 角度測定のゲイン調整
        3. 7.2.3.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 設計のベスト プラクティス
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.5.2 レイアウト例
  9. 8 レジスタ マップ
    1. 8.1 TMAG5273 のレジスタ
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
Data Sheet

TMAG5273 I2C インターフェイス搭載、低消費電力、3 次元リニア ホール効果センサ

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

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