JAJSL48 July 2021 TMCS1108-Q1
PRODUCTION DATA
図 12-3 に示すレイアウト例は、TMCS1108EVM のものです。デバイスの性能は、このレイアウトの熱特性と磁気特性をターゲットにしており、大きな銅プレーンが熱特性を強化すると同時に、端子コネクタからデバイスの入力ピンへの最適な電流フローを実現します。