JAJSGR7C October   2014  – September 2018 TMP302-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      トリップ・スレッショルド精度
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 HYSTSET
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Configuring the TMP302-Q1
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TMP302-Q1ファミリのデバイスは、マイクロパッケージ(SOT563)の温度スイッチです。TMP302-Q1のデバイスは消費電力が小さく（最大値15μA）、トリップ・ポイントとヒステリシスをピンで選択可能な、使いやすい製品です。

これらのデバイスは、動作のため追加部品を必要としません。マイクロプロセッサやマイクロコントローラとは独立に動作できます。

TMP302-Q1ファミリのデバイスは複数のバージョンで供給され、トリップ・ポイントが50°Cから125°Cまで5°C刻みで選択可能です（「デバイス比較表」を参照）。

製品情報(1)

型番 パッケージ
TMP302-Q1 SOT563 (6) 1.60mm×1.20mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。