JAJSF54C April   2018  – August 2019 TMUX1072

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Dynamic Characteristics
    7. 6.7 Timing Requirements
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Powered-off Protection
      2. 8.3.2 Overvoltage Detection
      3. 8.3.3 Overtemperature Detection
      4. 8.3.4 Overvoltage Protection
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Pin Functions
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC (1) TMUX1072 UNIT
RUT (UQFN) DGS (VSSOP)
12 PINS 10 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 127 175 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 55.5 61.2 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 67.7 96.9 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 1.6 8.2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 67.3 95.1 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.