JAJS455B December   2009  – July 2017 TPS43331-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  DC Electrical Characteristics
    6. 6.6  I2C Interface Electrical Characteristics
    7. 6.7  Switching Regulators Electrical Characteristics
    8. 6.8  Standby Regulator (VSTBY) Electrical Characteristics
    9. 6.9  Linear Regulator (VLR) Electrical Characteristics
    10. 6.10 High-Side Driver (HSD) Electrical Characteristics
    11. 6.11 AC Switching Characteristics
    12. 6.12 I2C Interface Switching Characteristics
    13. 6.13 Switching Regulators Switching Characteristics
    14. 6.14 Linear Regulator Switching Characteristics
    15. 6.15 High-Side Driver (HSD) Switching Characteristics
    16. 6.16 Timing and Switching Diagrams
    17. 6.17 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Unregulated Battery Input Voltage (VBAT)
      2. 7.3.2  Protected Unregulated Battery Input Voltage (VBATP)
      3. 7.3.3  Low-Voltage Warning Input (LVWIN)
      4. 7.3.4  Voltage Warning Output (VBATW)
      5. 7.3.5  Low-Voltage Reset (RST)
      6. 7.3.6  Power-Good Delay Timer Input (PGDLY)
      7. 7.3.7  Active Mode Enable Input (EN)
      8. 7.3.8  Slew Rate Control Capacitor Input (CSLEW)
      9. 7.3.9  Charge Pump Capacitor Input (VCP)
      10. 7.3.10 Power Ground (PGND)
      11. 7.3.11 Analog Ground Reference (AGND)
      12. 7.3.12 Inter-IC Communications Interface (I2CID)
      13. 7.3.13 Clock Input (SCL)
      14. 7.3.14 Data Line (SDA)
      15. 7.3.15 Interface Chip Identifier (I2CID)
      16. 7.3.16 Switch Mode Regulators
      17. 7.3.17 Upper FET Gate Drive Outputs (VGT1 and VGT2)
      18. 7.3.18 Lower FET Gate Driver Outputs (VGB1 and VGB2)
      19. 7.3.19 Bootstrap Capacitor Input (CBS1 and CBS2)
      20. 7.3.20 Phase Reference for High-Side Bootstrap Supply (PH1 and PH2)
      21. 7.3.21 Current Sense High-Side (ISHI1 and ISHI2)
      22. 7.3.22 Current Sense Low-Side (ISLO1 and ISLO2)
      23. 7.3.23 Regulated Output Sense Voltage Feedback (VFB1 and VFB2)
      24. 7.3.24 Feedback Compensation Input (VCMP1 and VCMP2)
      25. 7.3.25 Synchronization Input (SYNCH)
      26. 7.3.26 Standby Linear Regulator Input (VINSB)
      27. 7.3.27 Standby Regulator Output (VSTBY)
      28. 7.3.28 Standby Regulator Sense Voltage (VSTBYS)
      29. 7.3.29 Switched Linear Regulator Input (VINLR)
      30. 7.3.30 Switched Linear Regulator Output (VLR)
      31. 7.3.31 Switched Linear Regulator Sense Voltage (VLRS)
      32. 7.3.32 High-Side Driver Output (HSD)
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Operating Mode Definition
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Register Definition for I2C
        1. 7.5.1.1 Chip Address Byte
    6. 7.6 Register Map
      1. 7.6.1 Data Register
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Type II Compensation
        2. 8.2.2.2 Type III Compensation
        3. 8.2.2.3 Component Calculations
          1. 8.2.2.3.1 Buck-Controllers (VBUCK1, VBUCK2)
        4. 8.2.2.4 Power Dissipation
        5. 8.2.2.5 Buck Regulators
          1. 8.2.2.5.1 Buck Regulator 1 (VBUCK 1)
            1. 8.2.2.5.1.1 Step 1. Calculate the Inductor Value
            2. 8.2.2.5.1.2 Step 2. Inductor Peak Current
            3. 8.2.2.5.1.3 Step 3. Calculating the Output Capacitance (CO)
            4. 8.2.2.5.1.4 Step 4. Calculating Loop Compensation Values
          2. 8.2.2.5.2 Buck Regulator 2 (VBUCK 2)
            1. 8.2.2.5.2.1 Step 5. Calculate the Inductor Value
            2. 8.2.2.5.2.2 Step 6. Inductor Peak Current
            3. 8.2.2.5.2.3 Step 7. Calculating the Output Capacitance (CO)
            4. 8.2.2.5.2.4 Step 8. Calculating Loop Compensation Values
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 System Example
      1. 8.3.1 Multiple Power Supply Configuration for Vehicle Audio Applications
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Grounding and Circuit Layout Considerations
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Power Dissipation Derating
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11 デバイスおよびドキュメントのサポート

11.1 ドキュメントのサポート

11.1.1 関連資料

関連資料については、以下を参照してください：

テキサス・インスツルメンツ、『放熱特性に優れたPowerPADパッケージ』アプリケーション・レポート

11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

11.3 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™オンライン・コミュニティ TIのE2E（Engineer-to-Engineer）コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促進するために開設されたものです。e2e.ti.comでは、他のエンジニアに質問し、知識を共有し、アイディアを検討して、問題解決に役立てることができます。
    設計サポート TIの設計サポート 役に立つE2Eフォーラムや、設計サポート・ツールをすばやく見つけることができます。技術サポート用の連絡先情報も参照できます。

11.4 商標

PowerPAD, E2E are trademarks of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.5 静電気放電に関する注意事項

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すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

11.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.