JAJSHZ8K December   1998  – December 2025 TPS763

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 出力イネーブル
      2. 6.3.2 ドロップアウト電圧
      3. 6.3.3 電流制限
      4. 6.3.4 サーマル シャットダウン
      5. 6.3.5 出力プルダウン
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 デバイスの機能モードの比較
      2. 6.4.2 通常動作
      3. 6.4.3 ドロップアウト動作
      4. 6.4.4 ディセーブル
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 可変デバイス帰還抵抗
      2. 7.1.2 コンデンサの選択 (従来のチップ)
      3. 7.1.3 推奨コンデンサ種類 (新しいチップ)
      4. 7.1.4 入力および出力コンデンサの要件 (新しいチップ)
      5. 7.1.5 逆電流
      6. 7.1.6 フィードフォワード コンデンサ (CFF)
      7. 7.1.7 消費電力 (PD)
      8. 7.1.8 推定接合部温度
      9. 7.1.9 ライン過渡に対する特別な考慮事項 (新しいチップ)
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 過渡応答
        2. 7.2.2.2 帰還分圧抵抗の選択
        3. 7.2.2.3 放熱
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3.5 出力プルダウン

TPS763 の新しいチップバージョンには、出力プルダウン回路があります。この出力プルダウンは次の条件で有効になります。

  • デバイスがディセーブル状態のとき (VEN < VEN(LOW))
  • 1.0V < VIN < 2.7V の場合 (新しいチップ)

入力電源が失われた後、大きな出力容量を放電するために出力プルダウン回路に依存しないでください。出力から入力へ逆電流が流れる可能性があるためです。この逆電流の流れは、デバイスに損傷を与える可能性があります。詳細については、「セクション 7.1.5」セクションを参照してください。