JAJSPY8E january   2007  – march 2023 TXB0101

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specification
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Timing Requirements, VCCA = 1.2 V
    7. 6.7  Timing Requirements, VCCA = 1.5 V ± 0.1 V
    8. 6.8  Timing Requirements, VCCA = 1.8 V ± 0.15 V
    9. 6.9  Timing Requirements, VCCA = 2.5 V ± 0.2 V
    10. 6.10 Timing Requirements, VCCA = 3.3 V ± 0.3 V
    11. 6.11 Switching Characteristics, VCCA = 1.2 V
    12. 6.12 Switching Characteristics, VCCA = 1.5 V ± 0.1 V
    13. 6.13 Switching Characteristics, VCCA = 1.8 V ± 0.15 V
    14. 6.14 Switching Characteristics, VCCA = 2.5 V ± 0.2 V
    15. 6.15 Switching Characteristics, VCCA = 3.3 V ± 0.3 V
    16. 6.16 Operating Characteristics
    17. 6.17 Typical Characteristics
      1.      Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Architecture
      2. 7.3.2 Power Up
      3. 7.3.3 Enable and Disable
      4. 7.3.4 Pullup or Pulldown Resistors on I/O Lines
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
        1. 8.2.1.1 Input Driver Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision D (March 2017) to Revision E (March 2023)

  • YZP パッケージの本体サイズを1.1mm × 1.20mm から0.9mm × 1.40mm に変更 (「パッケージ情報」の表)Go
  • Changed Note 1 in the Absolute Maximum Ratings Go

Changes from Revision C (June 2015) to Revision D (March 2017)

  • Added Absolute maximum junction temperature, TJ in Absolute Maximum Ratings Go
  • Added TXB0101 Port A and Port B specifications in ESD Ratings tableGo
  • Added Receiving Notification of Documentation Updates sectionGo

Changes from Revision B (May 2012) to Revision C (June 2015)

  • 「ピン構成および機能」セクション、「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go
  • 「注文情報」表を削除Go

Changes from Revision A (November 2008) to Revision B (March 2012)

  • Added notes to pin out graphics.Go