製品詳細

Technology Family TXB Bits (#) 1 High input voltage (Min) (Vih) 0.78 High input voltage (Max) (Vih) 5.5 Vout (Min) (V) 1.2 Vout (Max) (V) 5.5 IOH (Max) (mA) -0.02 IOL (Max) (mA) 0.02 Rating Catalog
Technology Family TXB Bits (#) 1 High input voltage (Min) (Vih) 0.78 High input voltage (Max) (Vih) 5.5 Vout (Min) (V) 1.2 Vout (Max) (V) 5.5 IOH (Max) (mA) -0.02 IOL (Max) (mA) 0.02 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 6 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.2 V to 3.6 V on A Port and
    1.65 V to 5.5 V on B Port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input is at GND, All Outputs are in the High-Impedance State
  • OE Input Circuit Referenced to VCCA
  • Low Power Consumption, 5 µA Maximum ICC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • A Port
      • 2000 V Human Body Model (A114-B)
      • 250 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
    • B Port
      • 15 kV Human Body Model (A114-B)
      • 250 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.2 V to 3.6 V on A Port and
    1.65 V to 5.5 V on B Port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input is at GND, All Outputs are in the High-Impedance State
  • OE Input Circuit Referenced to VCCA
  • Low Power Consumption, 5 µA Maximum ICC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • A Port
      • 2000 V Human Body Model (A114-B)
      • 250 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
    • B Port
      • 15 kV Human Body Model (A114-B)
      • 250 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)

This 1-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This 1-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

ダウンロード

お客様が関心を持ちそうな類似製品

open-in-new 製品の比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品。
TXB0104 アクティブ 自動方向検出機能と ±15kV ESD 保護機能搭載、4 ビット、双方向電圧レベル・シフタ Same function for 4-channel voltage translator
TXB0108 アクティブ 自動方向検出機能および±15 kV ESD 保護機能搭載、8 ビット、双方向、電圧レベル・シフタ Same function in 8-channel version
NEW TXU0101 アクティブ シングル・チャネル、固定方向レベル・シフタ

1 channel fixed direction level translator

NEW TXU0101-Q1 アクティブ 車載対応、シングル・チャネル、固定方向レベル・シフタ

Automotive one channel fixed direction level translator

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
8 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TXB0101 1-Bit Bidirectional Level-Shifting and Voltage Translator With Auto Direction-Sensing and ±15-kV ESD Protection データシート (Rev. D) PDF | HTML 2017年 3月 13日
EVM ユーザー ガイド (英語) TXB-EVM Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 8月 2日
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
アプリケーション・ノート Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices (Rev. A) 2018年 3月 28日
アプリケーション・ノート Designing with Autobidirectional Translation devices 2017年 11月 19日
アプリケーション・ノート Biasing requirements for TXS and LSF autobidirectional translators 2017年 10月 30日
アプリケーション・ノート A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 2010年 6月 29日
アプリケーション・ノート A Guide to Voltage Translation With TXB-Type Translators 2010年 3月 3日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ピンから 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする、汎用ロジックの EVM

Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TXB-EVM — 1 to 8 bit TXB translator family evaluation module

この評価基板は、1、2、4、および 8 チャネル・デバイスの TXB 自動双方向ファミリをサポートするために設計されています。TXB デバイスは、自動双方向変換ファミリ (1.2V ~ 5.5V 間のレベル変換に対して設計された動作電圧) に属しています。
ユーザー・ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TXB0101 HSPICE Model

SCEM561.ZIP (98 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDA-00403 — TLV320AIC3268 miniDSP CODEC を使用する超音波距離測定リファレンス・デザイン

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示
SC70 (DCK) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 6 オプションの表示
SOT-5X3 (DRL) 6 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ