JADU113 February   2026

1.   1
2.   説明
3.   設計を開始
4.   特長
5.   アプリケーション
6.   6
7. 1評価基板の概要
   1. 1.1 概要
   2. 1.2 キットの内容
   3. 1.3 仕様
   4. 1.4 製品情報
8. 2ハードウェア
   1. 2.1 テスト構成と手順
      1. 2.1.1 EVM の接続
      2. 2.1.2 試験装置
      3. 2.1.3 推奨テスト構成
         1. 2.1.3.1 ア入力接続
         2. 2.1.3.2 出力接続
         3. 2.1.3.3 I2C 接続
      4. 2.1.4 テスト方法
         1. 2.1.4.1 グラフィカル ユーザー インターフェイス (GUI)
            1. 2.1.4.1.1 概要
         2. 2.1.4.2 基本的なテスト手順
9. 3実装結果
   1. 3.1 テスト データと性能曲線
      1. 3.1.1 効率
      2. 3.1.2 動作波形
         1. 3.1.2.1 スタートアップとシャットダウン
         2. 3.1.2.2 スイッチング
         3. 3.1.2.3 負荷過渡 (CV)、モード遷移 (CV から CC)
      3. 3.1.3 熱性能
      4. 3.1.4 EMI 性能
10. 4ハードウェア設計ファイル
    1. 4.1 回路図
    2. 4.2 PCB レイアウト
    3. 4.3 部品表
11. 5追加情報
    1. 5.1 商標
12. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 デバイス サポート
       1. 6.1.1 開発サポート
    2. 6.2 ドキュメントのサポート
       1. 6.2.1 関連資料
          1. 6.2.1.1 PCB レイアウトについてのリソース
          2. 6.2.1.2 熱設計についてのリソース